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崗位職責(zé)是什么
電路測(cè)試崗位是電子工程領(lǐng)域的一個(gè)關(guān)鍵角色，負(fù)責(zé)確保設(shè)計(jì)的電路系統(tǒng)能夠正常運(yùn)行并達(dá)到預(yù)期性能。此崗位的核心任務(wù)是對(duì)電路板、元器件以及整個(gè)電子產(chǎn)品進(jìn)行功能和性能測(cè)試，以識(shí)別并解決潛在的問(wèn)題。
崗位職責(zé)要求
1. 熟練掌握電路原理和相關(guān)測(cè)試技術(shù)，具備扎實(shí)的電子工程基礎(chǔ)知識(shí)。
2. 具備良好的動(dòng)手能力，能獨(dú)立進(jìn)行硬件組裝、調(diào)試及故障排除。
3. 精通各類(lèi)測(cè)試設(shè)備的操作，如示波器、信號(hào)發(fā)生器、萬(wàn)用表等，并能讀懂電路圖。
4. 對(duì)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試流程有清晰的理解，能?chē)?yán)格執(zhí)行測(cè)試規(guī)程。
5. 能夠編寫(xiě)和執(zhí)行測(cè)試計(jì)劃，記錄并分析測(cè)試結(jié)果，生成測(cè)試報(bào)告。
崗位職責(zé)描述
電路測(cè)試工程師的工作日常包括但不限于以下幾個(gè)方面： - 在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)階段，參與電路設(shè)計(jì)的驗(yàn)證，確保設(shè)計(jì)符合規(guī)格要求。 - 對(duì)生產(chǎn)中的電路板進(jìn)行功能和可靠性測(cè)試，確保產(chǎn)品質(zhì)量。 - 分析測(cè)試數(shù)據(jù)，定位并解決電路性能問(wèn)題，與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)協(xié)同優(yōu)化電路設(shè)計(jì)。 - 參與制定和更新測(cè)試規(guī)范，提高測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。 - 為生產(chǎn)部門(mén)提供技術(shù)支持，協(xié)助解決生產(chǎn)線上的電路相關(guān)問(wèn)題。
有哪些內(nèi)容
1. 設(shè)計(jì)驗(yàn)證：參與新產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)驗(yàn)證，通過(guò)搭建測(cè)試環(huán)境，模擬真實(shí)工作條件，驗(yàn)證電路的性能指標(biāo)。
2. 故障診斷：當(dāng)產(chǎn)品出現(xiàn)異常時(shí)，運(yùn)用專業(yè)技能進(jìn)行故障定位，提供修復(fù)方案。
3. 測(cè)試文檔：編寫(xiě)詳細(xì)的測(cè)試計(jì)劃和報(bào)告，記錄測(cè)試過(guò)程中的發(fā)現(xiàn)，為改進(jìn)設(shè)計(jì)提供依據(jù)。
4. 技術(shù)溝通：與設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等部門(mén)保持密切溝通，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確理解和應(yīng)用。
5. 工具與設(shè)備管理：維護(hù)和校準(zhǔn)測(cè)試設(shè)備，保證其良好運(yùn)行狀態(tài)，提高測(cè)試的可靠性和一致性。
作為電路測(cè)試工程師，需要具備高度的責(zé)任心和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，始終以提升產(chǎn)品質(zhì)量為目標(biāo)，確保電路系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。通過(guò)不斷學(xué)習(xí)和實(shí)踐，提升自身的技術(shù)水平，適應(yīng)快速發(fā)展的電子科技領(lǐng)域。
電路測(cè)試崗位職責(zé)范文
第1篇 集成電路測(cè)試工程師崗位職責(zé)
高速集成電路芯片測(cè)試工程師 成都天朗電子科技有限公司 成都德曜電子科技有限公司,德曜 職責(zé)描述:
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試,制定測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃;
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái),進(jìn)行芯片產(chǎn)品測(cè)試方案,測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備;
3. 負(fù)責(zé)芯片功能,性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試;
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位,并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證。
任職要求:
1. 計(jì)算機(jī),通訊,電子類(lèi)專業(yè),本科以上學(xué)歷,2年以上高速電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程,熟悉s參數(shù),頻譜,眼圖,噪聲等測(cè)試方法;
3. 熟練使用pna, 頻譜儀,bert, 高速示波器等高頻測(cè)試儀器;
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb, python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能;
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力。
第2篇 電路測(cè)試崗位職責(zé)
硬件測(cè)試工程師(電路測(cè)試) 睿米信息技術(shù)無(wú)錫 無(wú)錫睿米信息技術(shù)有限公司,無(wú)錫睿米,睿米信息技術(shù),睿米信息技術(shù)無(wú)錫,睿米科技,睿米 職責(zé)描述:
1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫(xiě)硬件測(cè)試方案;
2.編寫(xiě)測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;
3.開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
4.編寫(xiě)測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等;
5.協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1.通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)、機(jī)電、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷。
2.熟悉硬件理論知識(shí);熟悉并掌握各種測(cè)試儀器的使用;
3.較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力。
4.有過(guò)硬件電路開(kāi)發(fā)、維修經(jīng)驗(yàn)者。
第3篇 電路測(cè)試工程師崗位職責(zé)
硬件測(cè)試工程師(電路測(cè)試) 睿米信息技術(shù)無(wú)錫 無(wú)錫睿米信息技術(shù)有限公司,無(wú)錫睿米,睿米信息技術(shù),睿米信息技術(shù)無(wú)錫,睿米科技,睿米 職責(zé)描述:
1.設(shè)計(jì)測(cè)試電路,編寫(xiě)硬件測(cè)試方案;
2.編寫(xiě)測(cè)試用例、施測(cè),并對(duì)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析;
3.開(kāi)發(fā)相關(guān)硬件測(cè)試工具,對(duì)現(xiàn)有硬件測(cè)試規(guī)范、流程、方法、技術(shù)進(jìn)行改進(jìn);
4.編寫(xiě)測(cè)試文檔,并完成相關(guān)產(chǎn)品的說(shuō)明書(shū)、培訓(xùn)文檔等;
5.協(xié)助硬件開(kāi)發(fā)人員參與硬件開(kāi)發(fā)。
任職要求:
1.通信、計(jì)算機(jī)、電子技術(shù)、機(jī)電、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè),大專及以上學(xué)歷。
2.熟悉硬件理論知識(shí);熟悉并掌握各種測(cè)試儀器的使用;
3.較強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題能力。
4.有過(guò)硬件電路開(kāi)發(fā)、維修經(jīng)驗(yàn)者。
第4篇 集成電路測(cè)試崗位職責(zé)
高級(jí)集成電路測(cè)試開(kāi)發(fā)工程師 廣州廣電計(jì)量 廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu) 任職要求:
1、 微電子、集成電路等專業(yè),碩士及以上學(xué)歷,三年級(jí)以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、 熟悉器件結(jié)構(gòu)和模型,了解芯片的設(shè)計(jì)和制造流程;
3、了解芯片的失效機(jī)理(包括hci/bti,esd,latch up等)和數(shù)學(xué)模型,掌握統(tǒng)計(jì)數(shù)學(xué)并應(yīng)用于實(shí)際的問(wèn)題分析;
4、了解perl、c、tcl等編程語(yǔ)言,并能運(yùn)用于數(shù)據(jù)處理。
職位描述:
1、負(fù)責(zé)芯片電路的可靠性仿真分析,包括aging,eos,esd/latch up,em等,對(duì)電路中的可靠性風(fēng)險(xiǎn)提出改善方案;
2、負(fù)責(zé)芯片的可靠性測(cè)試,包括htol,esd/latch up,package reliability等,制定測(cè)試方案并執(zhí)行,對(duì)實(shí)驗(yàn)過(guò)程中出現(xiàn)的失效作失效分析,找出根本原因;
3、負(fù)責(zé)芯片的特性測(cè)試,制定特性測(cè)試方案并執(zhí)行,并確定量產(chǎn)的ate 篩選方案。
關(guān)鍵字:集成電路 芯片質(zhì)量 可靠性分析 可靠性ic測(cè)試 晶圓測(cè)試 集成電路 半導(dǎo)體 ate 93k j750
