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硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)16篇

更新時(shí)間:2024-11-20 查看人數(shù):10
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硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

第1篇 嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

負(fù)責(zé)嵌入開(kāi)發(fā)相關(guān)的工作:電路板設(shè)計(jì),調(diào)試。

任職資格:

1. 自動(dòng)化,電子,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),本科以上學(xué)歷;

2. 具有一年以上的嵌入式硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3. 熟悉stm32,arm等常用單片機(jī)的開(kāi)發(fā);

4. 熟悉c/c++開(kāi)發(fā),能在單片機(jī)上開(kāi)發(fā)驅(qū)動(dòng)程序;

5. 具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí),敬業(yè)精神,做事沉穩(wěn)有耐心。

第2篇 產(chǎn)品硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

聯(lián)鎖產(chǎn)品硬件研發(fā)工程師 北京交大微聯(lián)科技有限公司 北京交大微聯(lián)科技有限公司,交大微聯(lián),交大微聯(lián) 工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)鐵路相關(guān)產(chǎn)品的硬件研發(fā)工作;

2、獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);

3、完成相關(guān)產(chǎn)品的安全認(rèn)證工作;

4、完成上級(jí)安排的其他事務(wù)。

任職要求:

1、信號(hào)、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè),本科及以上學(xué)歷,1年以上鐵路相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備一定的電路設(shè)計(jì)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn),可在指導(dǎo)下進(jìn)行相關(guān)芯片的選型和調(diào)試,能夠很快熟悉一款芯片的工作原理;

3、熟練掌握eda開(kāi)發(fā)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì),指導(dǎo)pcb設(shè)計(jì)人員對(duì)關(guān)鍵信號(hào)布線;

4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)有一定了解;

5、能獨(dú)立完成簡(jiǎn)單設(shè)備的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、測(cè)試,以及后續(xù)的生產(chǎn)維護(hù)、商用維護(hù);

6、掌握鐵路信號(hào)系統(tǒng)和城市軌道交通信號(hào)系統(tǒng)知識(shí)和技術(shù);

7、具有較強(qiáng)的責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)合作精神,具有較強(qiáng)的溝通和協(xié)調(diào)能力。

第3篇 模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)模塊硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

武漢研發(fā)中心-相干模塊硬件工程師 易飛揚(yáng) 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司,易飛揚(yáng) '素質(zhì)要求:

1) 碩士以上學(xué)歷,3年以上高速模塊或5g 移動(dòng)通信傳輸系統(tǒng)軟件、硬件、光學(xué),結(jié)構(gòu)和工藝開(kāi)發(fā)等不同方向豐富的工作經(jīng)驗(yàn)

2) 3年以上cfp/cfp2 相干光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。有成功設(shè)計(jì)100g光模塊電路。

3)熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境,精通相關(guān)協(xié)議,熟悉光通信理論;

4)精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計(jì)和調(diào)試;

5)精通高速電路設(shè)計(jì)、電磁波傳輸理論和仿真,有較強(qiáng)的電路分析能力;

6)學(xué)習(xí)能力和分析問(wèn)題能力強(qiáng),能迎接新技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)

(高薪、股票)

崗位職責(zé):

1) 從事100g 相干光模塊的整體設(shè)計(jì)架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計(jì)、測(cè)試等

2) 負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì),完成pcb設(shè)計(jì)和調(diào)試;

3) 協(xié)助審核所有項(xiàng)目pcb layout設(shè)計(jì)和仿真,協(xié)助完成技術(shù)難點(diǎn)的設(shè)計(jì)和問(wèn)題的解決;

4)負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問(wèn)題跟蹤和解決;

5)負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶(hù)送樣及問(wèn)題解決;

6) 負(fù)責(zé)產(chǎn)品可制造性設(shè)計(jì),保證模塊具備產(chǎn)品化能力;'

第4篇 arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)arm硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位描述:

1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)通信、存儲(chǔ)等程序開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的功能、性能測(cè)試與優(yōu)化;

3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。

4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試,協(xié)調(diào)測(cè)試及硬件工程師解決開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題;

任職要求:

1、本科及以上,3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、熟悉c/c++語(yǔ)言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集,有3年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、有豐富的linu_操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn),精通linu_驅(qū)動(dòng)編程模型;

4、熟悉數(shù)字電路、常見(jiàn)外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)層開(kāi)發(fā);

5、思維活躍,語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng),有很好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神,熱愛(ài)研發(fā)工作;

6、良好的溝通與表達(dá)能力,思路清晰,較強(qiáng)的動(dòng)手能力與邏輯分析能力;

7、具有一定的文檔編制能力。

第5篇 電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

電子硬件研發(fā)工程師 達(dá)研(上海)光電有限公司 達(dá)研(上海)光電有限公司,達(dá)研 職責(zé)描述:

1. 負(fù)責(zé)外接式硬盤(pán)(光盤(pán))/ssd, hub ,網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存產(chǎn)品(nas)的硬件設(shè)計(jì)。

2. 與ic廠商及客戶(hù)共同確認(rèn)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)規(guī)格。

3. 進(jìn)行產(chǎn)品可行性分析和驗(yàn)證,協(xié)助生產(chǎn)導(dǎo)入。

4. 主導(dǎo)確認(rèn)機(jī)種順利生產(chǎn),具 type-c 產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)為佳。

任職要求︰

1.熟悉模擬,數(shù)字電子工作原理,對(duì)電子元器件,如diode, transistor, resistor, capacitor,mosfet,gate,reset-ic,regulator(buck/boost )熟練使用。

2. 熟練使用萬(wàn)用表,示波器,dc load, spectrum analyzer等儀器設(shè)備。

3. 具備基本的emc分析和debug能力.

4. 熟悉orcad,allegero等eda工具。

5. 熟練使用ms office工具。

6. 具備type-c 產(chǎn)品, 網(wǎng)絡(luò)儲(chǔ)存產(chǎn)品(nas)的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),優(yōu)先考慮。

第6篇 ai lab高級(jí)硬件研發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作職責(zé):

1、基于fpga進(jìn)行面向數(shù)據(jù)中心的算法加速和任務(wù)加速,包括而不限于:機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻編解碼、數(shù)據(jù)壓縮、網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧等

2、針對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的各種應(yīng)用場(chǎng)景,通過(guò)硬件設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、優(yōu)化以及fpga開(kāi)發(fā)和部署,實(shí)現(xiàn)任務(wù)處理的高效率、高吞吐率、低延時(shí)、低功耗,同時(shí)降低數(shù)據(jù)中心的整體成本

任職要求:

1、有硬件設(shè)計(jì)思維,精通verilog,熟悉rtl設(shè)計(jì)和驗(yàn)證方法學(xué)

2、熟練掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)工具和流程,了解_ilin_或altera的fpga架構(gòu)和原理

3、了解pcie、ddr、ethernet等接口協(xié)議或a_i等總線協(xié)議

4、對(duì)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)有一定理解,有軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)的概念和背景知識(shí)

以下為加分項(xiàng):

1、熟悉計(jì)算機(jī)系統(tǒng)結(jié)構(gòu),有cpu設(shè)計(jì)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)

2、有機(jī)器學(xué)習(xí)、視頻處理、數(shù)據(jù)壓縮或其他算法硬件實(shí)現(xiàn)的經(jīng)驗(yàn)

3、了解主流的機(jī)器學(xué)習(xí)框架或ai芯片架構(gòu),有機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)際應(yīng)用的經(jīng)驗(yàn)

4、有基于fpga的hls開(kāi)發(fā)或fpga debug經(jīng)驗(yàn)

第7篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

高級(jí)硬件研發(fā)工程師 光宇華夏 北京光宇在線科技有限責(zé)任公司,光宇華夏,光宇在線,光宇客服電話,光宇游戲,北京光宇,光宇 光宇華夏/在線為光宇集團(tuán)下屬子公司哈爾濱光宇電氣自動(dòng)化有限公司 天津電力自動(dòng)化研發(fā)部招聘研發(fā)人員。

哈爾濱光宇電氣自動(dòng)化有限公司是光宇國(guó)際科技有限公司于2000年8月投資創(chuàng)辦的以電力系統(tǒng)自動(dòng)化為主要研究方向和應(yīng)用領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。公司具有自主研發(fā)的系列化的電力保護(hù)及綜合自動(dòng)化成套產(chǎn)品;同時(shí)作為西門(mén)子公司授權(quán)的保護(hù)與控制產(chǎn)品系統(tǒng)集成商,具有西門(mén)子品牌電力故障保護(hù)與自動(dòng)化產(chǎn)品的工程設(shè)計(jì)與成套能力。公司銷(xiāo)售及服務(wù)網(wǎng)絡(luò)遍及國(guó)內(nèi)主要省市。

公司自主研制的分布式系列保護(hù)與自動(dòng)控制產(chǎn)品通過(guò)國(guó)家繼電器質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心ketop 實(shí)驗(yàn)室的型式試驗(yàn)及電磁兼容ⅳ級(jí)測(cè)試;公司通過(guò)iso9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證、iso14001環(huán)境管理體系認(rèn)證、健康安全與環(huán)境管理體系認(rèn)證、職業(yè)健康安全管理體系認(rèn)證、軟件企業(yè)與軟件產(chǎn)品“雙軟認(rèn)證”;現(xiàn)為“中國(guó)電器工業(yè)協(xié)會(huì)”及“中國(guó)軟件行業(yè)協(xié)會(huì)”會(huì)員單位,“中電協(xié)繼電保護(hù)及自動(dòng)化設(shè)備分會(huì)常務(wù)理事”單位。

公司在哈爾濱、北京、天津均設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu),面向哈爾濱、北京、天津招聘如下專(zhuān)業(yè)方向職員。

1、電子工程或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn)(校招不限);

2、具備高速、多層線路板設(shè)計(jì)能力(原理和pcb);

3、具有電磁兼容設(shè)計(jì)能力,做過(guò)電力系統(tǒng)、繼電保護(hù)設(shè)備電磁兼容工作的更佳;

4、具備大功率電力電子設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

第8篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師-ai lab職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述:

工作職責(zé):

面向數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)等相關(guān)業(yè)務(wù)的fpga加速系統(tǒng)設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)

1、根據(jù)需求,進(jìn)行fpga方案選型和設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)fpga邏輯設(shè)計(jì)、仿真和調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)fpga加速產(chǎn)品上線后的自動(dòng)化運(yùn)維;

4、協(xié)助板級(jí)硬件工程師設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和調(diào)試fpga板卡。

任職要求:

1、熟悉主流廠商的fpga芯片和工具,深入理解現(xiàn)代fpga基本原理和架構(gòu);

2、精通systemverilog或verilog語(yǔ)言,熟練掌握f(shuō)pga開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和時(shí)序優(yōu)化技巧;

3、有網(wǎng)絡(luò)或存儲(chǔ)硬件加速相關(guān)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

4、聰明好學(xué),積極主動(dòng),有自驅(qū)力。

加分項(xiàng):

1、有智能網(wǎng)卡設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和運(yùn)維經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉fpga常用的io協(xié)議和相關(guān)控制器ip,如pcie、ddr、ethernet等。

第9篇 模塊硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

研發(fā)工程師 (光模塊硬件) 崗位職責(zé):

1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作。

2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專(zhuān)業(yè)。

2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

3、掌握一種pcb畫(huà)圖軟件。

4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。 崗位職責(zé):

1、10g及以上系列差異化光模塊硬件開(kāi)發(fā)工作。

2、.負(fù)責(zé)對(duì)工藝文件的編制、修訂等標(biāo)準(zhǔn)化工作。

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品線良率和效率跟蹤、改善與提升。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷,光電信息專(zhuān)業(yè)。

2、掌握一定的理論知識(shí)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范。

3、掌握一種pcb畫(huà)圖軟件。

4、獨(dú)立完成新產(chǎn)品試驗(yàn)并輔助轉(zhuǎn)產(chǎn)工作。

5、穩(wěn)重,有責(zé)任心,積極向上,溝通能力強(qiáng)。

第10篇 高級(jí)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)內(nèi)容

1.根據(jù)市場(chǎng)需求制定產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方案,接受公司審核。

2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的預(yù)研、選型、設(shè)計(jì)、調(diào)試的整個(gè)過(guò)程。

3.負(fù)責(zé)編制與硬件相關(guān)的驅(qū)動(dòng)程序,協(xié)助軟件人員調(diào)試。

4.協(xié)助生產(chǎn)等部門(mén)完成項(xiàng)目產(chǎn)品化的過(guò)程,編制生產(chǎn)指導(dǎo)文件。

第11篇 電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、電子電路分析原理圖及pcb設(shè)計(jì)、解決硬件相關(guān)技術(shù)問(wèn)題;

2、模塊功能調(diào)試、硬件測(cè)試;

3、項(xiàng)目文件資料編寫(xiě);

4、為其他崗位或部門(mén)提供技術(shù)支持。

任職要求:

1、大專(zhuān)及以上學(xué)歷,電力電子、電氣工程及其自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、一年以上apf、svg等產(chǎn)品相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),熟悉dsp、arm、fpga等芯片應(yīng)用;

3、精通protel、d_p等相關(guān)軟件;

4、基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí),對(duì)電力電子電路原理有深入的理解,熟悉dc/dc、dc/ac變換器等電力電子常見(jiàn)電路拓?fù)洌哂辛己玫碾娐贩治龊驮O(shè)計(jì)能力;

5、有變頻、逆變相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

6、 善于學(xué)習(xí)和溝通,具有團(tuán)隊(duì)精神,能夠良好處理與同事以及客戶(hù)的關(guān)系;有責(zé)任心,工作積極主動(dòng);

電力電子硬件研發(fā)工程師崗位

第12篇 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述:

崗位職責(zé):

1.完成項(xiàng)目中單片機(jī)部分需求確定及相關(guān)文件編寫(xiě);

2.負(fù)責(zé)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案的制定;

3.完成方案的實(shí)施;

4.負(fù)責(zé)樣品制作和性能調(diào)試;

5.負(fù)責(zé)生產(chǎn)檢測(cè)輔助設(shè)計(jì);

6.負(fù)責(zé)問(wèn)題和故障分析及解決;

7.按時(shí)完成上級(jí)安排的其他工作。

職位要求:

1.自動(dòng)化,通信工程,計(jì)算機(jī)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)大學(xué)本科以上學(xué)歷;

2.兩年以上單機(jī)或系統(tǒng)性的電子產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3.至少用一種型號(hào)的單片機(jī)進(jìn)行過(guò)產(chǎn)品軟硬件的獨(dú)立研發(fā);

4.熟練運(yùn)用一種繪制sch和pcb的相關(guān)軟件;

5.有相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.本崗位接受應(yīng)屆畢業(yè)生。

崗位要求:

學(xué)歷要求:本科

語(yǔ)言要求:不限

年齡要求:不限

工作年限:不限

第13篇 硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

醫(yī)療設(shè)備硬件研發(fā)工程師 北京京精醫(yī)療設(shè)備有限公司 北京京精醫(yī)療設(shè)備有限公司,京精,京精醫(yī)療設(shè)備,京精 職位描述:

1.完成新品開(kāi)發(fā)可性研究、方案設(shè)計(jì),以及產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)分析;

2.依據(jù)設(shè)計(jì)任務(wù)書(shū)及法規(guī)要求輸入資料,負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工作;

3.編寫(xiě)與硬件相關(guān)的技術(shù)文檔;

4.負(fù)責(zé)組織制定新產(chǎn)品關(guān)鍵元器件的技術(shù)指標(biāo)確定和檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),采購(gòu)清單、工藝作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等技術(shù)文件的編制,參與企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的起草編制;

5.負(fù)責(zé)新品試驗(yàn)工作及為相關(guān)部門(mén)提供技術(shù)支持;

6.領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作。

任職要求:

1、電子電氣、自動(dòng)化控制相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科畢業(yè)工作3年以上或碩士畢業(yè),相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)2年以上

2、具有豐富的軟硬件電路知識(shí),熟悉常用外圍電路設(shè)計(jì)和代碼編寫(xiě),熟悉arm等嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)

3、熟悉d_p硬件電路設(shè)計(jì)軟件,熟悉corte_ m3 內(nèi)核,熟悉示波器、萬(wàn)用表等常用測(cè)試儀器

4、熟悉醫(yī)療器械產(chǎn)品相關(guān)安全及電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)。

5、醫(yī)療行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第14篇 電力電子硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

電力電子硬件研發(fā)工程師(新能源汽車(chē)電源) 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司 臺(tái)達(dá)電子企業(yè)管理(上海)有限公司,臺(tái)達(dá)中國(guó)研發(fā)中心,臺(tái)達(dá)電子,臺(tái)達(dá) 職責(zé)描述:

主導(dǎo)車(chē)載電源的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試

任職要求:

1. 電力電子或電氣工程相關(guān)專(zhuān)業(yè)碩士,1年以上車(chē)載電力電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)

2. 了解新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì) 和車(chē)載產(chǎn)品相關(guān)的規(guī)范

3. 流利的英語(yǔ)或德語(yǔ)口語(yǔ)/書(shū)面表達(dá)

4. 有留學(xué)歐美經(jīng)歷者優(yōu)先考慮

第15篇 傳感器硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

自動(dòng)駕駛傳感器硬件研發(fā)工程師 車(chē)和家 北京車(chē)和家信息技術(shù)有限公司,車(chē)和家,車(chē)和家 工作內(nèi)容:

1、 車(chē)和家電動(dòng)suv自動(dòng)駕駛傳感器選型、標(biāo)定、測(cè)試;

2、 整車(chē)聯(lián)調(diào)與優(yōu)化。

任職要求:

1、 電子工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)、自動(dòng)化及其他相關(guān)領(lǐng)域本科及以上學(xué)歷,碩士及以上學(xué)歷優(yōu)先。

2、 熟悉主流車(chē)載傳感器并掌握基本工作原理,了解各種傳感器的最新動(dòng)態(tài),有實(shí)際的研發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

3、 熟悉ros,精通c++開(kāi)發(fā),有自動(dòng)駕駛相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

4、 有強(qiáng)烈的上進(jìn)心和求知欲,很強(qiáng)的解決問(wèn)題和分析能力,較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。

第16篇 arm硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位描述:

1、負(fù)責(zé)衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航硬件系統(tǒng)的嵌入式驅(qū)動(dòng)、數(shù)據(jù)通信、存儲(chǔ)等程序開(kāi)發(fā);

2、負(fù)責(zé)嵌入式軟硬件系統(tǒng)的功能、性能測(cè)試與優(yōu)化;

3、衛(wèi)星導(dǎo)航、組合導(dǎo)航軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。

4、參與硬件和軟件的集成調(diào)試,協(xié)調(diào)測(cè)試及硬件工程師解決開(kāi)發(fā)中的問(wèn)題;

任職要求:

1、本科及以上,3年及以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),計(jì)算機(jī)、軟件工程、電子工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);

2、熟悉c/c++語(yǔ)言、arm體系架構(gòu)及其匯編指令集,有3年以上開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、有豐富的linu_操作系統(tǒng)使用經(jīng)驗(yàn),精通linu_驅(qū)動(dòng)編程模型;

4、熟悉數(shù)字電路、常見(jiàn)外設(shè)接口、底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)層開(kāi)發(fā);

5、思維活躍,語(yǔ)言表達(dá)能力強(qiáng),有很好的團(tuán)隊(duì)精神和創(chuàng)新精神,熱愛(ài)研發(fā)工作;

6、良好的溝通與表達(dá)能力,思路清晰,較強(qiáng)的動(dòng)手能力與邏輯分析能力;

7、具有一定的文檔編制能力。

硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)16篇

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