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單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)8篇

更新時(shí)間:2024-11-20 查看人數(shù):23

單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

第1篇 單片機(jī)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位要求

1 、自控、電子類等專業(yè),本科及以上學(xué)歷要求 ;

2、了解并能熟練使用c/c++ 及匯編語言;

3、對arm,fpga,dsp等這些硬件精通;

4、有microchip,ti單片機(jī)和dsp的開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5、了解嵌入式操作系統(tǒng): linu_/wince;

6、了解并能熟練使用protel d_p等工具;

7、有過 1年以上的研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),???年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)

1 、協(xié)助研發(fā)部的項(xiàng)目經(jīng)理研發(fā)試驗(yàn)與開發(fā)生產(chǎn)工作。

2 、獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的研發(fā) .

員工福利保障

1 、五險(xiǎn)一金。

2、年終獎(jiǎng)金。

3、雙休節(jié)假日放假

4、過節(jié)費(fèi)、節(jié)日福利

第2篇 arm單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)arm單片機(jī)硬件工程師職責(zé)任職要求

arm單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;

2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

任職要求:

1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 ;

2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

第3篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

單片機(jī)開發(fā)工程師(嵌入式硬件) 霍尼韋爾(中國)有限公司 霍尼韋爾(中國)有限公司,honeywell international,smarthome,霍尼韋爾 職責(zé)描述:

firmware design work.

1. reach technical goals, propose solutions and validate those solutions using design-of-e_periment

2. create well architected and designed firmware that is understandable, well documented and effectively tested

3. interface with low level microcontroller components

4. debug and fi_ hardware/software issues in embedded systems

firmware implement to product.

1. achieve schedule commitments by creating plans that meet them and taking the initiative to identify and address

impediments

2. create engineering specifications and documentation

任職要求:

? minimum bs over above engineering degree

? with min 4 years of e_perience developing embedded microcontroller stm32f or other mcu applications

? 3 years of e_perience with c, c++,labview

? knowledge of arithmetic and signal digital compensation and filtration.

? knowledge of communications protocols such as can, i2c, spi and uarts

? e_perience working directly with microcontroller elements such as adcs, timers, pwms, gpio

? e_perience using development tools such as logic analyzers, oscilloscopes, protocol analyzers, signal generators, power supplies and embedded electronics

? e_perience in rf technologies such as wifi, bluetooth, zigbee, nb-iot etc.

? e_cellent problem solving skills, self-motivation, leadership, and team orientation a must.

? effective communications and presentation skills ,good english language skills, both oral and written required

第4篇 單片機(jī)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位要求

1 、自控、電子類等專業(yè),本科及以上學(xué)歷要求 ;

2、了解并能熟練使用c/c++ 及匯編語言;

3、對arm,fpga,dsp等這些硬件精通;

4、有microchip,ti單片機(jī)和dsp的開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

5、了解嵌入式操作系統(tǒng): linu_/wince;

6、了解并能熟練使用protel d_p等工具;

7、有過 1年以上的研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn),???年以上工作經(jīng)驗(yàn)。

崗位職責(zé)

1 、協(xié)助研發(fā)部的項(xiàng)目經(jīng)理研發(fā)試驗(yàn)與開發(fā)生產(chǎn)工作。

2 、獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的研發(fā) .

員工福利保障

1 、五險(xiǎn)一金。

2、年終獎(jiǎng)金。

3、雙休節(jié)假日放假

4、過節(jié)費(fèi)、節(jié)日福利

第5篇 單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硬件選型、后期維護(hù)文檔的編寫和性能的跟蹤;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)的測試審核和評判;

3、參與各種硬件設(shè)備系統(tǒng)的評測工作;

4、按硬件開發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量和進(jìn)度要求進(jìn)行控制;

5、完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它技術(shù)開發(fā)事項(xiàng);

任職要求:

1、1年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉硬件開發(fā)基本思路及流程,有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力;

2、精通pic、stm32等單片機(jī)原理及周邊硬件電路設(shè)計(jì),具備模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì);

3、精通常用的電路圖繪制軟件、制作電路板圖等專業(yè)知識,4層以上pcb板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

4、有智能家居或物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(比如智能燈光控制,防盜報(bào)警,電話網(wǎng)絡(luò),監(jiān)控,家庭影院、有線電視等等),優(yōu)先考慮;

5、具有較好的表達(dá)能力和文檔組織能力,能獨(dú)立完成全部或部分應(yīng)標(biāo)文檔的制作;

6、具有敏銳的觀察力和判斷力,和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

7、性格較好,有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。

第6篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、工裝的設(shè)計(jì)和制作:根據(jù)工裝需求申請,進(jìn)行工裝測試方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作,滿足生產(chǎn)交付進(jìn)度;

2、工裝標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì):根據(jù)需求情況,進(jìn)行工裝的標(biāo)準(zhǔn)化和模式化設(shè)計(jì),縮短工裝制作周期和制作成本;

3、參與自動(dòng)化項(xiàng)目設(shè)計(jì)和實(shí)施:根據(jù)自動(dòng)化設(shè)計(jì)方案需求,設(shè)計(jì)和制作自動(dòng)化生產(chǎn)測試設(shè)備。

任職資格:

1、全日制二本以上學(xué)歷;

2、電子、電氣、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

3、一年以上電氣類項(xiàng)目或單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4、能熟練使用protel或d_p軟件設(shè)計(jì)原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)及c語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ);

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動(dòng)手能力和團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感。

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第7篇 單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

硬件工程師/stm32單片機(jī) 思普瑞特 北京思普瑞特科技發(fā)展有限公司,sprt,思普瑞特,思普瑞特 崗位職責(zé):

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)工作(產(chǎn)品規(guī)格設(shè)計(jì)、元器件選型、原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、樣機(jī)調(diào)試等)以及嵌入式軟件的編寫調(diào)試;

2、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品問題的處理工作(牽涉電路硬件方面);

3、 負(fù)責(zé)對公司定型產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化、整改工作;

4、 提出和參與制定技術(shù)的各種標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范;

5、 提出新技術(shù)、新器件的發(fā)展和產(chǎn)品發(fā)展、應(yīng)用計(jì)劃;

6、 完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其它工作。

任職要求:

1、5年以上開發(fā)經(jīng)驗(yàn), 計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電子工程等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);

2、 熟練掌握arm系列單片機(jī)以及外圍硬件電路的應(yīng)用開發(fā)、調(diào)試和相關(guān)技術(shù);能夠熟練使用c語言進(jìn)行單片機(jī)開發(fā);

3、 具有扎實(shí)的單片機(jī)、數(shù)字電路、模擬電路理論知識, 熟練使用示波器、信號發(fā)生器等常用儀器儀表;

4、 精通altium designer繪圖軟件的使用,熟悉pcb布局走線規(guī)則,熟悉emc、emi、esd等知識;

5、 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力,能夠很快的掌握新cpu、芯片的使用;

6、 良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,強(qiáng)烈的責(zé)任心,良好的職業(yè)道德;

7、 較強(qiáng)的溝通能力,獨(dú)立分析問題、解決問題的能力。

第8篇 arm單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;

2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。

任職要求:

1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先 ;

2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;

3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。

單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)8篇

單片機(jī)硬件研發(fā)工程師崗位職責(zé)崗位要求1、自控、電子類等專業(yè),本科及以上學(xué)歷要求;2、了解并能熟練使用cc++及匯編語言;3、對arm,fga,ds等這些硬件精通;4、有microchi,ti單片機(jī)和ds的開發(fā)經(jīng)驗(yàn);5、了解嵌入式操作系統(tǒng):linuxwince;…
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