- 目錄
-
第1篇 嵌入式軟件工程師（bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
1、負(fù)責(zé)通用處理器平臺(tái)產(chǎn)品的固件開(kāi)發(fā)（源代碼級(jí)），bsp及l(fā)inu_底層驅(qū)動(dòng)（源代碼級(jí)）開(kāi)發(fā);
2、與相關(guān)業(yè)務(wù)部門(mén)協(xié)作，完成模塊產(chǎn)品及整機(jī)產(chǎn)品的適配與驗(yàn)證;
3、根據(jù)軟件項(xiàng)目管理要求，編寫(xiě)與承制項(xiàng)目相關(guān)的軟件技術(shù)類文檔;
4、充分利用團(tuán)隊(duì)內(nèi)部軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)及項(xiàng)目管理平臺(tái)，完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)源文件、工作記錄及相關(guān)報(bào)告的歸檔;
5.服從部門(mén)主管的工作安排與管理。參與公司及部門(mén)組織的軟件學(xué)習(xí)課程與技術(shù)會(huì)議。
任職資格：
1、通信/電子工程/計(jì)算機(jī)專業(yè)，本科三年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、精通c語(yǔ)言，有扎實(shí)的編程功底，有過(guò)獨(dú)立項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉linu_ kernel驅(qū)動(dòng)模型，具備linu_ driver/bsp的開(kāi)發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、熟練使用git/svn代碼版本管理工具;
5、了解_86/mips/alpha/arm架構(gòu)之一，對(duì)底層軟件開(kāi)發(fā)具有濃厚的興趣，樂(lè)于專研；
6、對(duì)bmc開(kāi)發(fā)適配，圖形應(yīng)用開(kāi)發(fā)，可編程邏輯器件開(kāi)發(fā)驗(yàn)證等任一技術(shù)點(diǎn)有經(jīng)驗(yàn)者，優(yōu)先考慮;
7、為人樂(lè)觀、向上，具有較好團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)；
8、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)，有較好的溝通能力、表達(dá)能力。
第2篇 bsp軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)
bsp軟件開(kāi)發(fā)工程師 工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。
4. 無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景相關(guān)的中間件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無(wú)人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺(jué)算法。
6. 在redhat、ubuntu等 linu_開(kāi)發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1. 熟練掌握arm匯編語(yǔ)言、c/c++語(yǔ)言、linu_ shell、make、python等。
2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見(jiàn)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4. 熟練掌握l(shuí)inu_內(nèi)核移植過(guò)程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)以及調(diào)試方法。
5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。
6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8. 容易溝通與合作。 工作內(nèi)容:
1. 負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)應(yīng)用于無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)等高端智能系統(tǒng)的arm嵌入式操作系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)程序及應(yīng)用程序。
2. 基于arm架構(gòu)corte_ m系列cpu進(jìn)行驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、rtos的移植和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
3. 基于arm架構(gòu)corte_ a系列cpu進(jìn)行bootloader的開(kāi)發(fā)和維護(hù)、linu_內(nèi)核的移植和維護(hù)、linu_ pcie/ usb/ emmc/ sdio/ ethernet/ nand flash/ nor flash/ uart/ can/ spi/ i2c等相關(guān)驅(qū)動(dòng)程序的開(kāi)發(fā)和維護(hù)。
4. 無(wú)人機(jī)和機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用場(chǎng)景相關(guān)的中間件開(kāi)發(fā)和應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)。
5. 在ceva dsp中實(shí)現(xiàn)無(wú)人機(jī)控制算法和機(jī)器視覺(jué)算法。
6. 在redhat、ubuntu等 linu_開(kāi)發(fā)環(huán)境中利用make、shell、python等工具和方法進(jìn)行sdk框架維護(hù)。
崗位要求:
1. 熟練掌握arm匯編語(yǔ)言、c/c++語(yǔ)言、linu_ shell、make、python等。
2. 熟練掌握uclinu_、freertos、ucos或者ecos等常見(jiàn)的嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。
3. 熟練掌握bootloader的工作原理,能夠根據(jù)arm cpu及相關(guān)硬件系統(tǒng)的需求完成u-boot等bootloader程序的移植和維護(hù)。
4. 熟練掌握l(shuí)inu_內(nèi)核移植過(guò)程,精通linu_內(nèi)核任務(wù)調(diào)度、內(nèi)存管理、文件系統(tǒng)管理等原理,熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)、應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)以及調(diào)試方法。
5. 驅(qū)動(dòng)程序調(diào)試經(jīng)驗(yàn)豐富,具有相關(guān)模塊調(diào)試經(jīng)驗(yàn): nand flash/nor flash/emmc等存儲(chǔ)設(shè)備驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); pcie總線標(biāo)準(zhǔn)與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); usb協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); sd/ sdio相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā);網(wǎng)絡(luò)ethernet mac層相關(guān)協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā); spi/i2c/can的協(xié)議與驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)。
6. 有arm corte_ m和a系列cpu架構(gòu)的軟件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn),熟悉jtag、gdb、arm ds-5、jlink等 軟件調(diào)試工具,熟悉arm cpu的debug/trace功能。
7. 具有較強(qiáng)的軟件架構(gòu)和設(shè)計(jì)能力。
8. 容易溝通與合作。
第3篇 bsp藍(lán)牙工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、android 藍(lán)牙協(xié)議棧開(kāi)發(fā)維護(hù)，協(xié)議棧各類子協(xié)議profile及features編程及調(diào)試；
2、android 藍(lán)牙設(shè)備兼容性問(wèn)題分析處理；
3、藍(lán)牙br/edr，ble模式，交互流程分析，空中異常情況分析處理。
任職要求：
1、熟悉藍(lán)牙core協(xié)議和各類profile子協(xié)議，對(duì)于包括物理層在內(nèi)的各層有較為深入的調(diào)試分析處理能力；
2、熟悉android bluedroid 協(xié)議棧代碼結(jié)構(gòu)，有較為深入的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，完整主導(dǎo)過(guò)多款android 設(shè)備藍(lán)牙模塊開(kāi)發(fā)，至少有兩個(gè)項(xiàng)目以上的高通snapdragon系列藍(lán)牙開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟練使用藍(lán)牙模塊相關(guān)分析工具ellisys，btsnoop和方法，有較強(qiáng)的藍(lán)牙兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，有一定的藍(lán)牙rf工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力，能夠高效推進(jìn)藍(lán)牙相關(guān)模塊不斷完善；
5、最好有g(shù)ps，wifi等無(wú)線周邊模塊的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
6、熟悉c，c++，java，有扎實(shí)的編程基礎(chǔ)；
7、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
第4篇 軟件工程師(linu_ bsp)職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)linu_ bsp 驅(qū)動(dòng)軟件的分析設(shè)計(jì)、移植開(kāi)發(fā)和調(diào)試工作，適配于新的硬件平臺(tái)；
2.配合硬件工程師調(diào)試和解決硬件問(wèn)題，提升系統(tǒng)硬件性能；
3.linu_ 系統(tǒng)性能分析優(yōu)化，提出優(yōu)化措施并實(shí)施；
4.配合高層軟件工程師完成整機(jī)功能和性能調(diào)測(cè)。
5.配合產(chǎn)品生產(chǎn)中軟件升級(jí)及產(chǎn)線測(cè)試。
崗位要求：
1.精通c 語(yǔ)言，了解arm 匯編語(yǔ)言，有扎實(shí)的編程功底；
2.具備3 年以上嵌入式平臺(tái)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)
3.精通linu_ gcc/g++，makefile
4.具有3 以上年bsp 驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
5.精通底層調(diào)試技術(shù)，具有技術(shù)鉆研能力和刻苦精神；
6. 熟悉uboot 、linu_ 內(nèi)核架構(gòu)和驅(qū)動(dòng)模型， 有l(wèi)inu_ 驅(qū)動(dòng)（ 以太網(wǎng)phy/ddr/usb/eeprom/flash/sim 卡等）開(kāi)發(fā)移植經(jīng)驗(yàn)；
7.熟悉arm 系列、mips 系列的cpu 的架構(gòu)及原理；
8.有責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)精神，善于理解和溝通。
9.有基站開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
10.熟悉tcp/ip 協(xié)議經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
11.熟悉lte mifi/router/openwrt 開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
12. 具備良好的英語(yǔ)讀寫(xiě)能力。
第5篇 bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)軟件的功能測(cè)試、性能測(cè)試、穩(wěn)定性測(cè)試、手機(jī)兼容性測(cè)試;
2. 能夠獨(dú)立理解產(chǎn)品需求,編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃、測(cè)試用例、測(cè)試報(bào)告,以及測(cè)試項(xiàng)目的執(zhí)行;
3. 推動(dòng)并監(jiān)控整個(gè)項(xiàng)目測(cè)試流程的實(shí)施,推動(dòng)問(wèn)題的解決;
4. 跟蹤并及時(shí)反饋所負(fù)責(zé)模塊的質(zhì)量情況,有自我推動(dòng)能力。
我們對(duì)您的期望:
必要條件
1. 2年以上android手機(jī)軟件測(cè)試經(jīng)驗(yàn),熟悉adb命令;
2. 熟悉手機(jī)軟硬件整體開(kāi)發(fā)流程,參與過(guò)手機(jī)前期開(kāi)發(fā),了解bsp軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程;
3. 熟悉工廠生產(chǎn)流程(smt概念,整機(jī)組裝流水線流程, 工位意義),熟悉手機(jī)生產(chǎn)工具(線上測(cè)試,器件校準(zhǔn)概念),有模擬生產(chǎn)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
4. 熟悉藍(lán)牙、wi-fi基本工作原理,有藍(lán)牙、wi-fi功能、性能和兼容性測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
優(yōu)先條件
1. 有ee/me/bsp相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2. 有python/shell 腳本編寫(xiě)經(jīng)驗(yàn),熟悉linu_系統(tǒng);
3. 具有計(jì)算機(jī)、電子、通信等相關(guān)專業(yè)背景;
4. 有tp、lcd驅(qū)動(dòng)層測(cè)試經(jīng)營(yíng)者優(yōu)先。
第6篇 bsp研發(fā)工程師崗位職責(zé)
linu_ bsp/android hal研發(fā)工程師 南京華捷艾米 南京華捷艾米軟件科技有限公司,華捷艾米,南京華捷艾米,南京華捷艾米 崗位職責(zé):
1、開(kāi)發(fā)linu_/android設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序
2、linu_ bsp與android hal開(kāi)發(fā)
3、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔
技能素質(zhì)要求:
1、外語(yǔ):能熟練閱讀英文技術(shù)文檔
2、開(kāi)發(fā)語(yǔ)言:熟練使用c/c++
3、熟練使用linu_操作系統(tǒng),以及l(fā)inu_下的gcc、make、gdb等開(kāi)發(fā)工具
4、熟悉linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)架構(gòu)以及相關(guān)接口通信協(xié)議,尤其是usb
5、了解android源碼,熟悉android framework,熟悉android編譯配置流程,以及編譯優(yōu)化等
第7篇 bsp高級(jí)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé):
1、linu_系統(tǒng)的內(nèi)核的裁剪與移植；
2、 linu_驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化；
3、參與5g基站的架構(gòu)設(shè)計(jì)。
任職資格:
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信及其相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2、 精通c/c++開(kāi)發(fā)，并有3年以上的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、 2年以上linu_底層開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，精通嵌入式linu_內(nèi)核的裁剪、移植，驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)、優(yōu)化；
4、有一定的硬件知識(shí)基礎(chǔ)，能看懂硬件原理圖，了解嵌入式產(chǎn)品系統(tǒng)結(jié)構(gòu)，熟悉典型ic驅(qū)動(dòng)；
5、 熟練掌握嵌入式軟件開(kāi)發(fā)及維護(hù)的工作流程和方法；
6、 具有良好的溝通能力，團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。'
第8篇 bsp-wlan&gps工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、android wlan及gps模塊開(kāi)發(fā)維護(hù)，深入wlan及gps模塊底層代碼，解決各類問(wèn)題；
2、wlan模塊兼容性問(wèn)題分析處理；
3、高效解決wlan及gps相關(guān)問(wèn)題，推進(jìn)模塊快速完善。
任職要求：
1、熟悉wlan相關(guān)協(xié)議，熟悉gps相關(guān)協(xié)議及理論知識(shí)；
2、熟悉android平臺(tái) wlan及gps的整體代碼框架，對(duì)于framkework，hal，driver，firmware各層都有較強(qiáng)的bug分析定位能力；
3、有多款android wlan及gps開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)兩款以上高通snapdragon方案此類模塊開(kāi)發(fā)，有較強(qiáng)wlan兼容性處理經(jīng)驗(yàn)，最好有海外gps相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有一定的工廠測(cè)試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
4、有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力；
5、熟悉c，c++，java；
6、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
第9篇 android bsp 工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職責(zé)描述：
1、 為新的硬件設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)，并撰寫(xiě)文檔；
2、 編寫(xiě)、調(diào)試和測(cè)試設(shè)備驅(qū)動(dòng)、各種協(xié)議棧（usb，sata，network，wi-fi，streaming）；
3、 分析和解決在系統(tǒng)集成期間發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題；
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)；
2、2-5年的linu_驅(qū)動(dòng)經(jīng)驗(yàn)，有l(wèi)cd，touch，camera，usb，bt/wifi/gps，sensor等驅(qū)動(dòng) 3種以上的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉測(cè)試設(shè)備，如示波器/邏輯分析儀，測(cè)試手機(jī)記錄工具優(yōu)先；
4、熟悉linu_和android體系架構(gòu)的優(yōu)先；
第10篇 linu_ bsp開(kāi)發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)嵌入式linu_系統(tǒng)bsp（boot loader、kernel、rootfs）的開(kāi)發(fā)、移植、調(diào)試；
崗位要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子信息等相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉使用c/c++語(yǔ)言，具備良好的編程風(fēng)格；
3. 熟悉uboot移植，linu_內(nèi)核裁剪，根文件系統(tǒng)定制；
4. 熟練掌握l(shuí)inu_驅(qū)動(dòng)模型，熟悉cpu外設(shè)接口驅(qū)動(dòng)程序（如i2c、spi、i2s/pcm、以太網(wǎng)接口驅(qū)動(dòng)調(diào)試等 )；
第11篇 bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)任職要求
bsp測(cè)試工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)底層驅(qū)動(dòng)性能測(cè)試相關(guān)的工作，包括觸屏、指紋、senser、顯示等模塊;
2、負(fù)責(zé)bt/wifi模塊的性能測(cè)試研究工作，熟悉相關(guān)的通信基礎(chǔ)知識(shí)和常見(jiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議;
4、負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類ram /rom/ufs/ddr/emmc等性能測(cè)試研究，輸出測(cè)試方案;
5、熟練使用常用測(cè)試工具，如adb、抓包工具、吞吐量工具等等;
6、獨(dú)立搭建及維護(hù)自動(dòng)化測(cè)試環(huán)境;
7、輸出詳細(xì)的測(cè)試數(shù)據(jù)和測(cè)試報(bào)告，能夠總結(jié)模塊的問(wèn)題嚴(yán)重狀況，向?qū)?yīng)的研發(fā)工程師提出改進(jìn)建議。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、具備2年以上的底層驅(qū)動(dòng)(bsp)相關(guān)測(cè)試經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉linu_操作系統(tǒng)，熟悉自動(dòng)化測(cè)試者(python)優(yōu)先考慮;
4、熱愛(ài)測(cè)試工作，善于發(fā)現(xiàn)、更新和總結(jié)問(wèn)題，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，能承受一定工作壓力，富有團(tuán)隊(duì)精神，有責(zé)任心，良好的溝通能力。
第12篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1、基于arm9和corte_-m3硬件平臺(tái)的嵌入軟件系統(tǒng)架構(gòu)的設(shè)計(jì)，包括linu_、qt平臺(tái)，ucos-嵌入式ui平臺(tái)的架構(gòu)設(shè)計(jì)和軟件編程；
2、負(fù)責(zé)設(shè)備軟件平臺(tái)搭建，linu_和android的底層開(kāi)發(fā)和通訊對(duì)接；
3、負(fù)責(zé)嵌入式軟件的設(shè)計(jì)、編程、測(cè)試及技術(shù)文檔的編寫(xiě)；
4、linu_機(jī)型的底層開(kāi)發(fā)和通信對(duì)接；
5、linu_和安卓通用的cup、brewer等程序開(kāi)發(fā)；
6、新機(jī)型、新功能、新平臺(tái)等軟件開(kāi)發(fā)；
7、客戶自行開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序的協(xié)議對(duì)接和協(xié)助；
8、產(chǎn)線機(jī)器軟件問(wèn)題協(xié)助分析和解決；
任職資格：
1、全日制本科以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)，3年以上設(shè)備行業(yè)同崗位工作經(jīng)驗(yàn)；
2、扎實(shí)的軟件開(kāi)發(fā)知識(shí)，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)知識(shí)，熟練c/c++語(yǔ)言編程；
3、熟悉安卓應(yīng)用程序框架(framework)代碼，有安卓系統(tǒng)級(jí)開(kāi)發(fā)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
4、有工業(yè)設(shè)備或者手機(jī)主板的嵌入式系統(tǒng)(安卓framework)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、能承受較大的工作壓力，良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神；
第13篇 bsp驅(qū)動(dòng)工程師崗位職責(zé)
bsp驅(qū)動(dòng)工程師 零度智控 零度智控(北京)智能科技有限公司,北京零度智控,零度智控,零度智控 職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)嵌入式linu_操作系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā);
2.u-boot代碼編寫(xiě)和調(diào)試;
3.linu_內(nèi)核及系統(tǒng)裁剪定制;
4.分析、定位并解決和u-boot、kernel、driver相關(guān)的軟硬件問(wèn)題;
5.優(yōu)化系統(tǒng)、降低功耗。
任職要求:
1.電子工程/微電子/計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷;
2.熟悉arm平臺(tái)的linu_內(nèi)核移植與驅(qū)動(dòng)程序開(kāi)發(fā)的流程、架構(gòu);
3.兩年以上linu_驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
4.掌握一定的系統(tǒng)總線及典型外設(shè)開(kāi)發(fā)(spi、i2c、sdio、usb、uart、mipi-csi、dsi等);
5.極強(qiáng)的責(zé)任心和自我驅(qū)動(dòng)力,強(qiáng)大的自學(xué)能力和分析解決問(wèn)題能力;
6.承壓力強(qiáng),適應(yīng)高強(qiáng)度工作;
7.有高通或聯(lián)芯開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
第14篇 bsp系統(tǒng)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、2年以上嵌入式設(shè)備項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，熟悉android 開(kāi)發(fā)平臺(tái)及框架原理；
2、精通linu_設(shè)備驅(qū)動(dòng)的軟件架構(gòu)及android系統(tǒng)運(yùn)行庫(kù)、相關(guān)接口的實(shí)現(xiàn)；
3、熟練使用c/c++/java編程；
4、有高通、android移動(dòng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5、要求有較強(qiáng)分析和解決問(wèn)題的能力，思維敏捷，喜歡鉆研，同時(shí)具備很強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí)。
任職要求：
1、2年以上嵌入式系統(tǒng)bsp開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，2年以上c/c++語(yǔ)言開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉arm處理器，具備相關(guān)硬件知識(shí)；
2、熟悉android系統(tǒng)框架（系統(tǒng)啟動(dòng)、后臺(tái)進(jìn)程、framework等）；
3、了解makefile、shell， git， repo等腳本編譯以及gerrit， jenkins等配置管理工具；
4、熟悉系統(tǒng)穩(wěn)定性，性能相關(guān)問(wèn)題分析處理優(yōu)先。
第15篇 android開(kāi)發(fā)工程師（bsp）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)android手機(jī)設(shè)備驅(qū)動(dòng)的開(kāi)發(fā)與調(diào)優(yōu) （包括tp、snesor、指紋、人臉識(shí)別等模塊）
2. 負(fù)責(zé)android手機(jī)底層的穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化工作。
崗位介紹：
1.良好的溝通能力、團(tuán)隊(duì)精神，快速學(xué)習(xí)的能力
2.有一定的硬件基礎(chǔ)，能夠很好的理解硬件電路原理和相關(guān)文檔
3.熟悉linu_ kernel，擁有兩年以上linu_底層驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)與調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
4.有qualcomm或mtk平臺(tái)手機(jī)驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；有android linu_系統(tǒng)穩(wěn)定性、功耗、性能等優(yōu)化經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第16篇 bsp功耗工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1.負(fù)責(zé)用戶實(shí)際場(chǎng)景下的功耗優(yōu)化，解決相關(guān)的功耗問(wèn)題；
2.負(fù)責(zé)android-linu_功耗優(yōu)化相關(guān)的feature的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)；
3.負(fù)責(zé)高通/mtk/海思平臺(tái)基礎(chǔ)功耗調(diào)試。
任職要求：
1.熟悉android系統(tǒng)的電源管理知識(shí)，有驅(qū)動(dòng)和底層硬件性能/功耗調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，對(duì)dvfs/dfs/cpu hotplug，suspend/resume，cgroup有深刻的了解；
2.熟悉linu_內(nèi)核基礎(chǔ)知識(shí)，熟悉設(shè)備模型；
3.具備硬件電路知識(shí)。
