dsp工程師崗位職責(zé)16篇

第1篇 dsp開發(fā)工程師崗位職責(zé)和任職條件

職位概述

dsp，是digital signal processing的簡稱，即數(shù)字信號處理，這是一種用數(shù)值計(jì)算的方式對信號進(jìn)行加工的理論和技術(shù)。dsp開發(fā)工程師就是指根據(jù)研發(fā)項(xiàng)目要求，制定dsp算法程序的實(shí)現(xiàn)方案和計(jì)劃的工作人員。

dsp開發(fā)工程師崗位責(zé)任

1.負(fù)責(zé)項(xiàng)目中dsp程序的設(shè)計(jì)、代碼編寫及測試；

2.配合硬件工程師及fpga工程師完成相關(guān)的測試及接口定義；

3.基于dsp的軟件開發(fā)設(shè)計(jì)和系統(tǒng)優(yōu)化，完成vc的算法到dsp程序的移植；

4.編寫dsp算法軟件開發(fā)方案，開發(fā)計(jì)劃以及算法p軟件設(shè)計(jì)文檔；

5.設(shè)計(jì)文檔的整理、撰寫及審核，做好轉(zhuǎn)生產(chǎn)工作，確保產(chǎn)品的小批量、批量生產(chǎn)的順利進(jìn)行。

dsp開發(fā)工程師任職條件

1.計(jì)算機(jī)、電子通信等相關(guān)專業(yè)， 具有相關(guān)項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟悉c語言，能熟練使用ti的ccs等工具；

3.熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的移植及優(yōu)化；

4.具備較強(qiáng)的軟件設(shè)計(jì)文檔編寫能力；

5.工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具有較強(qiáng)的承壓能力；

6.具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力、學(xué)習(xí)能力以及良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

dsp開發(fā)工程師職業(yè)發(fā)展方向

dsp工程師可在該技術(shù)領(lǐng)域繼續(xù)鉆研深造，也可向管理崗位如項(xiàng)目經(jīng)理等方向發(fā)展。

dsp開發(fā)工程師薪資行情（元/月）

0-2年：12000

3-5年：13120

8-10年：15500

（數(shù)據(jù)來自網(wǎng)絡(luò)，僅供參考）

企業(yè)招聘dsp開發(fā)工程師可與獵頭招聘網(wǎng)合作，快速招聘到合適的人才。

第2篇 電源軟件工程師（dsp方向）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司軍用數(shù)字電源產(chǎn)品軟件開發(fā)；

2、與硬件工程師共同進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試及問題解決

3、根據(jù)需求和規(guī)范要求，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)文檔輸出。

任職要求：

1、大專以上學(xué)歷；電力電子或電氣工程自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、熟悉ti(tms320f28__)系列dsp芯片，精通dsp匯編編程、c語言編程，有2年以上數(shù)字電源類產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、有單相ac/dc或者三相ac/dc中大功率電源pfc、移相全橋、全橋llc等任一常見電源拓?fù)鋎sp控制軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、有通訊電源，電力電源，充電樁，ups等任一相關(guān)數(shù)字電源產(chǎn)品的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

第3篇 dsp軟件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

dsp軟件開發(fā)工程師 崗位職責(zé):

1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;

2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化

3、熟悉c、c++語言;

4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語言;

5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);

6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;

7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉dsp軟件開發(fā)流程;

8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;

9.電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)

任職資格:

學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:

1.學(xué)歷:大學(xué)本科

2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上

3.語言能力:熟練的英語交流能力

具有電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn).我們做的電動(dòng)汽車部件和電源管理相關(guān),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)等。電機(jī)驅(qū)動(dòng)相關(guān)的也可以考慮。

崗位職責(zé):

1、具有電子、自控、計(jì)算機(jī)、通信等相關(guān)專業(yè)的本科學(xué)歷及以上;

2、熟悉dsp應(yīng)用軟件開發(fā)或者視頻圖像算法的dsp軟件優(yōu)化

3、熟悉c、c++語言;

4、熟悉嵌入式操作系統(tǒng),會(huì)用匯編語言;

5、了解dsp體系架構(gòu),熟悉dsp的開發(fā)技術(shù);

6、熟練使用ti的dsp軟件開發(fā)工具;

7、有2年以上dsp軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉dsp軟件開發(fā)流程;

8、勇于接受挑戰(zhàn),有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神;

9.電動(dòng)汽車相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn),包括車載充電器,dcdc變換器,電池管理系統(tǒng)

任職資格:

學(xué)歷及工作經(jīng)歷要求:

1.學(xué)歷:大學(xué)本科

2.工作經(jīng)歷:從事相關(guān)工作三年以上

3.語言能力:熟練的英語交流能力

第4篇 dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)dsp設(shè)計(jì)工程師職責(zé)任職要求

dsp設(shè)計(jì)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、基于項(xiàng)目需求，進(jìn)行tms320c6000系列dsp軟件開發(fā)與調(diào)試;

2、參與系統(tǒng)聯(lián)機(jī)調(diào)試，配合硬件、算法等其他工程師測試;

3、撰寫相關(guān)技術(shù)文檔;

4、統(tǒng)籌相關(guān)dsp開發(fā)任務(wù)的工作。

任職要求:

1、電子工程類相關(guān)專業(yè)(如信號與信息處理，通信與信息系統(tǒng)、聲學(xué)等)碩士以上學(xué)歷;

2、熟悉dsp的工作原理，具有五年以上相關(guān)項(xiàng)目工作經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉dsp驅(qū)動(dòng)開發(fā)(如串口、i2c、spi、網(wǎng)絡(luò)tcp/ip協(xié)議等);

4、精通c編程，有c和dsp匯編指令編程經(jīng)驗(yàn)，熟練使用ccs軟件;

5、有信號處理算法研究經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先考慮;

6、具備主動(dòng)學(xué)習(xí)能力，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。

第5篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

硬件開發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉vhdl與c語言

4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先

第6篇 dsp高級工程師崗位職責(zé)dsp高級工程師職責(zé)任職要求

dsp高級工程師崗位職責(zé)

dsp 硬件高級工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)

第7篇 電源dsp軟件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司軍用數(shù)字電源產(chǎn)品軟件開發(fā)；

2、與硬件工程師共同進(jìn)行產(chǎn)品調(diào)試及問題解決

3、根據(jù)需求和規(guī)范要求，進(jìn)行相關(guān)技術(shù)文檔輸出。

任職要求：

1、大專以上學(xué)歷；電力電子或電氣工程自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、熟悉ti(tms320f28__)系列dsp芯片，精通dsp匯編編程、c語言編程，有2年以上數(shù)字電源類產(chǎn)品軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

3、有單相ac/dc或者三相ac/dc中大功率電源pfc、移相全橋、全橋llc等任一常見電源拓?fù)鋎sp控制軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、有通訊電源，電力電源，充電樁，ups等任一相關(guān)數(shù)字電源產(chǎn)品的軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

第8篇 dsp單片機(jī)工程師崗位職責(zé)

1、單片機(jī)、dsp軟件方案設(shè)計(jì)、流程圖設(shè)計(jì)、軟件代碼編寫;

2、硬件調(diào)試、測試;

3、編寫產(chǎn)品使用說明書;

4、工程現(xiàn)場調(diào)試、工程調(diào)試記錄。

第9篇 dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp軟件研發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp軟件研發(fā)工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、 分析產(chǎn)品的客戶需求，參與起草產(chǎn)品的設(shè)計(jì)任務(wù)書及設(shè)計(jì)方案;

2 、參與mcu/dsp平臺建設(shè)、產(chǎn)品開發(fā)及相關(guān)技術(shù)研究;

3 、參與電子類新產(chǎn)品開發(fā)，負(fù)責(zé)相應(yīng)的電路軟件編程與調(diào)試;

4、 完成相關(guān)產(chǎn)品的測試與檢驗(yàn);

5 、完整軟件開發(fā)文檔

崗位要求:

1、自動(dòng)化控制、電氣工程、電子信息工程等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2、本科三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，或者優(yōu)秀的碩士應(yīng)屆畢業(yè)生;

3、掌握模擬和數(shù)字電路技術(shù)原理并能進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和調(diào)試，有獨(dú)立項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

4 、有ti公司c2000系列dsp的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟練掌握dsp片上外設(shè)資源的驅(qū)動(dòng)開發(fā);

5、 熟悉dsp架構(gòu)，能完成程序的移植及優(yōu)化;

6 、工作腳踏實(shí)地，積極主動(dòng)，有責(zé)任感，有很強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。

第10篇 dsp硬件工程師崗位職責(zé)dsp硬件工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件工程師崗位職責(zé)

dsp 硬件高級工程師 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù) 1、學(xué)歷:碩士及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè);

2、工作經(jīng)驗(yàn):3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

工作方向:dsp硬件開發(fā);

其他要求:

1、3年以上具備ddr布線經(jīng)驗(yàn)，熟悉ti/adi dsp，有相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、了解嵌入式系統(tǒng)硬件架構(gòu)，熟悉常用的外圍器件，能夠獨(dú)立進(jìn)行嵌入式平臺的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試;

3、具備設(shè)計(jì)、開發(fā)測試傳感器應(yīng)用電路及功能產(chǎn)品，以及處理相關(guān)問題的能力;

4、具備較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、溝通能力、責(zé)任意識及上進(jìn)心。

(1)負(fù)責(zé)電子元器件的選型，電路原理設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì);

(2)負(fù)責(zé)硬件測試及可靠性測試，固件開發(fā);

(3)負(fù)責(zé)單板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù)

第11篇 dsp工程師崗位職責(zé)

dsp工程師 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 成都中科微信息技術(shù)研究院有限公司 職位描述:

1、 根據(jù)項(xiàng)目需求、參與方案設(shè)計(jì);

2、 負(fù)責(zé)基于dsp處理器上通信協(xié)議相關(guān)的模塊設(shè)計(jì)、編碼實(shí)現(xiàn)和測試驗(yàn)證;

3、 負(fù)責(zé)通信協(xié)議相關(guān)算法的原型驗(yàn)證和優(yōu)化工作。

崗位要求:

1、 通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)優(yōu)先,本科或者本科以上學(xué)位,有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、 掌握3g/4g/5g無線通信系統(tǒng)協(xié)議,并從事物理層相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

3、 熟練ti的dsp架構(gòu)和rtos,有良好的c語言編程功底;

4、 有良好的口頭和書面表達(dá)能力,熟練閱讀英文技術(shù)文檔;

5、 良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。

第12篇 處理器開發(fā)工程師（cpu/dsp開發(fā)設(shè)計(jì)）職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

處理器開發(fā)工程師

主要從事基于開放指令集的嵌入式cpu/dsp的設(shè)計(jì)開發(fā)與驗(yàn)證，保障產(chǎn)品的快速交付。

崗位職責(zé)：

1. 從事cpu/dsp的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)；

2. 負(fù)責(zé)模塊設(shè)計(jì)，即完成需求分解形成電路的詳細(xì)設(shè)計(jì)，并完成開發(fā)工作；

3. 負(fù)責(zé)模塊的驗(yàn)證，保證模塊的交付質(zhì)量；

4. 負(fù)責(zé)模塊的時(shí)序/功耗/面積的迭代優(yōu)化；

任職要求：

1. 3年以上工作經(jīng)驗(yàn)精通數(shù)字集成電路的基礎(chǔ)知識；熟悉計(jì)算體系結(jié)構(gòu)；

2. 有cpu/dsp/isp相關(guān)模塊的設(shè)計(jì)或者經(jīng)歷；

3. 精通verilog，熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有timing優(yōu)化、功耗優(yōu)化等經(jīng)驗(yàn)；

4. 熟悉一種或多種驗(yàn)證方法學(xué)，熟悉芯片驗(yàn)證流程和eda工具；

5. 精通c/c++/python語言中的一種或多種；

6. 熟悉匯編語言，熟悉perl/tclsh等腳本語言；

第13篇 dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé)dsp應(yīng)用工程師職責(zé)任職要求

dsp應(yīng)用工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、 負(fù)責(zé)音效性能實(shí)施的dsp級開發(fā)和支持

2、 跟進(jìn)并維護(hù)dsp核心上實(shí)現(xiàn)各種音頻和語音處理算法

3、 了解并維護(hù)客戶的audio dsp軟件需求

崗位要求:

1、本科及以上，3年以上嵌入式軟件開發(fā)和架構(gòu)設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)，良好的c/c++編程技能

2、熟悉audio相關(guān)硬件和dsp業(yè)務(wù)

3、熟悉音效處理，比如src/volume/mi_/fade/balance /surrounding sound等

4、有音頻系統(tǒng)技術(shù)支持經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5、有audio dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

第14篇 dsp軟件工程師崗位職責(zé)

dsp軟件工程師 崗位職責(zé):

為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)dsp軟件

具體工作:

1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作

2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計(jì)、編碼及測試

3、完成pc端算法到dsp平臺的移植和優(yōu)化

4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化

5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)

崗位要求:

1、相關(guān)專業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位

2、有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)

4、有三年以上ic設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

5、良好的c/c++,dsp程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平

6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計(jì)等等

7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去

8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平

9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力

10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔

11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神

希望您有:

1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)能力

3、團(tuán)隊(duì)合作精神

4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整

5、創(chuàng)造性的問題解決能力

6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性

7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力 崗位職責(zé):

為端側(cè)人工智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)、開發(fā)dsp軟件

具體工作:

1、深入了解和明確設(shè)計(jì)需求,和其他專業(yè)團(tuán)隊(duì)(芯片、算法團(tuán)隊(duì))合作進(jìn)行高質(zhì)量的設(shè)計(jì)工作

2、負(fù)責(zé)dsp的程序設(shè)計(jì)、編碼及測試

3、完成pc端算法到dsp平臺的移植和優(yōu)化

4、協(xié)助算法開發(fā)工程師進(jìn)行算法原型的驗(yàn)證和優(yōu)化

5、基于soc多核處理器上的軟件設(shè)計(jì)與開發(fā)

崗位要求:

1、相關(guān)專業(yè)(計(jì)算機(jī)科學(xué)、自動(dòng)控制、電子工程、精密儀器、應(yīng)用物理等)本科或者本科以上學(xué)位

2、有三年以上的dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

3、熟悉ti、ceva、cadence至少一種dsp架構(gòu)

4、有三年以上ic設(shè)計(jì)公司工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

5、良好的c/c++,dsp程序開發(fā)能力,有較好的架構(gòu)構(gòu)建水平

6、熟悉rtos(real-time operating system), bootloader, bsp( board support package), driver, multiprocessing 和硬件底層設(shè)計(jì)等等

7、了解“敏捷軟件開發(fā)”(agile software development)的方法,并有相關(guān)工程實(shí)踐,能應(yīng)用到版本控制、代碼分析、單元測試、代碼整合中去

8、良好的個(gè)人項(xiàng)目任務(wù)和時(shí)間安排水平

9、有良好的口頭和書面表達(dá)能力

10、熟練閱讀英文技術(shù)文檔

11、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神

希望您有:

1、豐富的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)

2、強(qiáng)大的設(shè)計(jì)開發(fā)能力

3、團(tuán)隊(duì)合作精神

4、樂于迎接各種技術(shù)調(diào)整

5、創(chuàng)造性的問題解決能力

6、推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)展的主動(dòng)性

7、有一定的英文閱讀能力及英文溝通能力

第15篇 dsp高級工程師崗位職責(zé)

dsp軟件高級工程師 海能達(dá) 哈爾濱海能達(dá)科技有限公司,海能達(dá),海能達(dá) 主要職責(zé):

dsp工程師崗位主要承擔(dān)基于ti dsp平臺的通信算法工程實(shí)現(xiàn),包括與之相關(guān)的控制軟件設(shè)計(jì)及驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。其主要工作職能包括:

1. dsp芯片系統(tǒng)(dsp/bios)軟件開發(fā);

2. dsp芯片底層驅(qū)動(dòng)軟件開發(fā);

3. dsp芯片各類算法軟件開發(fā);

4. dsp芯片算法優(yōu)化設(shè)計(jì)開發(fā);

基本要求:

1. 電子、通信類本科及以上學(xué)歷;

2. 三年以上的dsp軟件工作經(jīng)驗(yàn);

3. 具備良好的英語閱讀能力;

4. 熟練掌握ccs等ti dsp芯片設(shè)計(jì)工具;

5. 熟練掌握c語言及ti相關(guān)匯編語言;

6. 具備良好的計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)、數(shù)字通信原理、數(shù)字信號處理、dsp芯片原理與設(shè)計(jì)等課程基礎(chǔ);

第16篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、ti-dsp平臺的軟件開發(fā),代碼編寫及測試

2、軟件相關(guān)文檔撰寫

3、熟悉電機(jī)控制理論

任職要求:

1、具備良好的團(tuán)隊(duì)意識,善于團(tuán)隊(duì)協(xié)作,善于溝通,積極主動(dòng);

2、熟悉ti c2000系列芯片性能和結(jié)構(gòu);

3、具備dsp(28035/28062/28335)程序開發(fā)能力;

4、從事過電機(jī)控制器的dsp軟件設(shè)計(jì)/調(diào)試者優(yōu)先;

5、熟悉異步電機(jī),永磁同步電機(jī)的基本原理和調(diào)試方法;

6、熟悉css2.0開發(fā)環(huán)境。