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第1篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)范本
1.負(fù)責(zé)跟蹤控制量芯片的測(cè)試。
2.負(fù)責(zé)解決量產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中的問(wèn)題。
3.協(xié)助測(cè)試pattern的調(diào)試。
4.根據(jù)產(chǎn)品需求編寫(xiě)測(cè)試計(jì)劃,搭建測(cè)試環(huán)境。
第2篇 芯片測(cè)試驗(yàn)證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作內(nèi)容：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗(yàn)證方案；
2、根據(jù)驗(yàn)證方案設(shè)計(jì)原理圖和pcb，進(jìn)行芯片功能驗(yàn)證，并提交驗(yàn)證報(bào)告；
3、根據(jù)市場(chǎng)需求，開(kāi)發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計(jì)，軟件設(shè)計(jì)，并提交測(cè)試報(bào)告；
4、分析市場(chǎng)反饋的問(wèn)題，定位芯片的設(shè)計(jì)缺陷，并提交分析報(bào)告；
5、芯片功能驗(yàn)證和覆蓋率驗(yàn)證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計(jì)規(guī)范；
6、對(duì)失敗的案例進(jìn)行分析， 定位并推動(dòng)解決方案的出臺(tái)；
7、撰寫(xiě)應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計(jì)相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過(guò)程；
3、熟練使用匯編、c等開(kāi)發(fā)語(yǔ)言和工具，具有嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
4、能獨(dú)立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗(yàn)證測(cè)試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測(cè)試儀，各種信號(hào)源等；
7、能夠編寫(xiě)有效的測(cè)試程序或測(cè)試腳本來(lái)實(shí)施驗(yàn)證。
第3篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)
芯片測(cè)試工程師 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力 工作職責(zé)
1. 根據(jù)產(chǎn)品spec對(duì)芯片的功能及性能進(jìn)行測(cè)試，制定測(cè)試測(cè)試及測(cè)試計(jì)劃
2. 搭建芯片測(cè)試平臺(tái)，進(jìn)行芯片產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試方案，測(cè)試工具及測(cè)試用例的準(zhǔn)備
3. 負(fù)責(zé)芯片功能，性能及可靠性的測(cè)試所需的軟件及硬件的設(shè)計(jì)及調(diào)試
4. 協(xié)助芯片設(shè)計(jì)工程師對(duì)芯片問(wèn)題進(jìn)行分析定位，并進(jìn)行解決方案的有效性驗(yàn)證
職位要求
1. 計(jì)算機(jī)，通訊，電子類專業(yè)，本科以上學(xué)歷，2年以上高速或射頻電路系統(tǒng)測(cè)試經(jīng)驗(yàn)
2. 熟練掌握高速及射頻芯片測(cè)試流程，熟悉s參數(shù)，頻譜，眼圖，噪聲等測(cè)試方法
3. 熟練使用pna， 頻譜儀，bert， 高速示波器等高頻測(cè)試儀器
4. 具備芯片測(cè)試用控制軟件的編程能力(vb， python)及測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)能。
5. 具有良好的組織學(xué)習(xí)能力、及溝通協(xié)調(diào)能力
第4篇 芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)芯片測(cè)試工程師職責(zé)任職要求
芯片測(cè)試工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、制定并推進(jìn)測(cè)試生產(chǎn):包括測(cè)試機(jī)臺(tái)選型，供應(yīng)商選定，產(chǎn)能規(guī)劃等;
2、新產(chǎn)品測(cè)試程序開(kāi)發(fā):協(xié)助客戶制定測(cè)試方案;開(kāi)發(fā)測(cè)試程序和搭建系統(tǒng)、執(zhí)行測(cè)試任務(wù)、分析測(cè)試數(shù)據(jù);
3、測(cè)試程序持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化:增加測(cè)試準(zhǔn)確性和可靠性;優(yōu)化測(cè)試信息項(xiàng)目;
4、測(cè)試數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析;系統(tǒng)分析測(cè)試數(shù)據(jù);
5、熟悉量產(chǎn)測(cè)試相關(guān)的load board，socket，probe card的準(zhǔn)備和測(cè)試;
6、熟悉相關(guān)測(cè)試儀器操作，如示波器、誤碼儀、半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試儀等。
任職資格:
1、全日制本科以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子等電子相關(guān)專業(yè);
2、三年以上測(cè)試相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn); 有測(cè)試機(jī)廠商或集成電路設(shè)計(jì)公司相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、對(duì)封裝測(cè)試、晶圓測(cè)試方案及測(cè)試平臺(tái)的搭建比較熟悉，對(duì)主流測(cè)試機(jī)臺(tái)(比如93k、j750等)有精深掌握;
4、具有c++、vba開(kāi)發(fā)語(yǔ)言實(shí)戰(zhàn)工作能力.
