硬件工程師崗位要求15篇

第1篇 嵌入式軟件/硬件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

任職資格：

1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動(dòng)化相關(guān)專業(yè) ，應(yīng)屆畢業(yè)生也可；

2、熟悉linu_、arm、dsp原理及開發(fā)，搭建開發(fā)環(huán)境；

4、熟悉c/c++語言，熟練使用相關(guān)軟件開發(fā)工具；

5、熟悉單片機(jī)、arm硬件開發(fā)，熟練使用protel或其他eda工具，扎實(shí)的pcb layout經(jīng)驗(yàn)；

6、做過智能產(chǎn)品相關(guān)項(xiàng)目優(yōu)先。

崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)智能機(jī)器人、智能割草機(jī)系列產(chǎn)品開發(fā) 。

第2篇 硬件工程師崗位職責(zé)及相關(guān)職位要求

硬件工程師hardware engineer職位 要求熟悉計(jì)算機(jī)市場行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。

硬件工程師職位要求

1.學(xué)會(huì)并掌握主板芯片級(jí)維修的基礎(chǔ)知識(shí)、儀器儀表的使用方法和維修焊接技術(shù)；

2.熟悉主板故障現(xiàn)象和維修方法，熟悉主板維修的各種檢測方法和器件替換原則，具有分析、解決 問題能力，能夠維修主板的常見故障。

3.掌握系統(tǒng)的微型計(jì)算機(jī)硬件基礎(chǔ)知識(shí)和 pc 機(jī)組裝技術(shù)，熟悉市場上各類產(chǎn)品的性能，理解各種硬件術(shù)語的內(nèi)涵，能夠根據(jù)客戶的需要制定配置表，并獨(dú)立完成組裝和系統(tǒng)的安裝工作。

4.熟悉各種硬件故障 的表現(xiàn)形式和判斷方法，熟悉各種 pc 機(jī)操作系統(tǒng)和常用軟件，具有問題分析能力，能夠制定詳盡的日常保養(yǎng)和技術(shù)支持技術(shù)書，跟蹤實(shí)施所受理的維護(hù)項(xiàng)目。

硬件工程師崗位職責(zé)

1. 計(jì)算機(jī)產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)；

2. 了解計(jì)算機(jī)的結(jié)構(gòu)及其發(fā)展趨勢；

3. 對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的銷售及市場有較深刻的認(rèn)識(shí)；

4. 區(qū)域市場管理；

5. 按照計(jì)劃完成符合功能性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

6. 根據(jù)產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，完成符合功能和性能要求的邏輯設(shè)計(jì)；

7. 根據(jù)邏輯設(shè)計(jì)說明書，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖和pcb 圖；

8. 編寫調(diào)試程序，測試或協(xié)助測試開發(fā)的硬件設(shè)備，確保其按設(shè)計(jì)要求正常運(yùn)行；

9. 編寫項(xiàng)目文檔、質(zhì)量記錄以及其他有關(guān)文檔；

10. 維護(hù)管理或協(xié)助管理所開發(fā)的硬件；

11.研究計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)；

12.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的邏輯設(shè)計(jì)及模擬驗(yàn)證；

13.研究設(shè)計(jì)、開發(fā)和測試計(jì)算機(jī)硬件；

14.負(fù)責(zé)計(jì)算機(jī)硬件及其設(shè)備的集成、維護(hù)和管理。

第3篇 單板硬件工程師崗位職責(zé)任職要求

單板硬件工程師崗位職責(zé)

工作職責(zé):

1、負(fù)責(zé)波分產(chǎn)品的光層單板硬件開發(fā)流程。

2、負(fù)責(zé)芯片/光模塊選型、電路設(shè)計(jì)、邏輯開發(fā)、電路調(diào)試、單板轉(zhuǎn)生產(chǎn)及相關(guān)問題定位處理。

任職要求:

業(yè)務(wù)技能要求:

1、熟悉單板硬件開發(fā)流程，具備良好的數(shù)字電路、模擬電路分析基礎(chǔ)，熟悉高速數(shù)字電路硬件設(shè)計(jì)方法，熟悉高速電路設(shè)計(jì)規(guī)則和步驟，具備單板硬件或光模塊開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、有至少主導(dǎo)一塊新單板或部分功能模塊的硬件電路開發(fā)、集成調(diào)測;

3、具備光電系統(tǒng)、板卡、光模塊等硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

專業(yè)知識(shí)要求:

1、重點(diǎn)高校電子、計(jì)算機(jī)、控制、光電、自動(dòng)化、機(jī)電工程等對(duì)口專業(yè)本科及以上學(xué)歷;

2、熟悉數(shù)字電路、模擬電路、邏輯編程語言;

3、具備adc/dac，運(yùn)放電路設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)能力。

單板硬件工程師崗位

第4篇 單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)、硬件選型、后期維護(hù)文檔的編寫和性能的跟蹤;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)的測試審核和評(píng)判;

3、參與各種硬件設(shè)備系統(tǒng)的評(píng)測工作;

4、按硬件開發(fā)項(xiàng)目的質(zhì)量和進(jìn)度要求進(jìn)行控制;

5、完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其它技術(shù)開發(fā)事項(xiàng);

任職要求:

1、1年以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉硬件開發(fā)基本思路及流程，有較強(qiáng)的電路分析和設(shè)計(jì)能力;

2、精通pic、stm32等單片機(jī)原理及周邊硬件電路設(shè)計(jì)，具備模擬電路設(shè)計(jì)、數(shù)字電路設(shè)計(jì);

3、精通常用的電路圖繪制軟件、制作電路板圖等專業(yè)知識(shí)，4層以上pcb板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

4、有智能家居或物聯(lián)網(wǎng)類產(chǎn)品設(shè)計(jì)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)(比如智能燈光控制，防盜報(bào)警，電話網(wǎng)絡(luò)，監(jiān)控，家庭影院、有線電視等等)，優(yōu)先考慮;

5、具有較好的表達(dá)能力和文檔組織能力，能獨(dú)立完成全部或部分應(yīng)標(biāo)文檔的制作;

6、具有敏銳的觀察力和判斷力，和較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力;

7、性格較好，有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作精神。

第5篇 mtk硬件工程師崗位職責(zé)mtk硬件工程師職責(zé)任職要求

mtk硬件工程師崗位職責(zé)

1、根據(jù)硬件架構(gòu)，對(duì)各元器件選型并設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖;

2、layout設(shè)計(jì)和審核，制作發(fā)板資料。

3、制作和維護(hù)bom清單，樣品備料;

4、跟進(jìn)貼片廠生產(chǎn);

5、新產(chǎn)品樣機(jī)制作、調(diào)試、相關(guān)電性能指標(biāo)測試;

6、新增電子元件的樣品選擇、設(shè)計(jì)、檢驗(yàn)和封樣承認(rèn)。

崗位要求:

1、本科及以上學(xué)歷，從事硬件設(shè)計(jì)3年以上工作以上經(jīng)驗(yàn);

2、精通orcad設(shè)計(jì)原理圖、pads layout軟件;

3、具有獨(dú)立運(yùn)作項(xiàng)目能力，所獨(dú)立設(shè)計(jì)的產(chǎn)品能投入批量生產(chǎn);

4、熟悉數(shù)字電路，模擬電路，有獨(dú)立的電路設(shè)計(jì)與分析能力，懂產(chǎn)品開發(fā)流程;

5、具有mtk6261和2503硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)、硬件調(diào)試及分析能力;

6、以2g和4g射頻調(diào)試有一定的工作經(jīng)驗(yàn);

7、為人踏實(shí)勤奮，動(dòng)手能力強(qiáng)，有良好的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和工作責(zé)任心

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第6篇 arm硬件工程師崗位職責(zé)arm硬件工程師職責(zé)任職要求

arm硬件工程師崗位職責(zé)

arm硬件工程師 億威爾信息 深圳市億威爾信息技術(shù)股份有限公司，億威爾 1、精通arm主板的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作，3年以上arm主板項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

2、有marvell，broadcom公司的arm cpu，如，marvell mv78100等開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

3、有在知名企業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮;

4、溝通、交流能力強(qiáng)，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，誠實(shí)正直、親和力強(qiáng);

本崗位謝絕應(yīng)屆生。

請(qǐng)注明薪資要求。

第7篇 網(wǎng)絡(luò)硬件工程師崗位職責(zé)網(wǎng)絡(luò)硬件工程師職責(zé)任職要求

網(wǎng)絡(luò)硬件工程師崗位職責(zé)

網(wǎng)絡(luò)硬件工程師 四川靈通電訊有限公司 四川靈通電訊有限公司 1、負(fù)責(zé)以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器等網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品整機(jī)硬件方案設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)硬件核心芯片選型及芯片設(shè)計(jì)資料閱讀理解;

3、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)原理圖設(shè)計(jì);

4、協(xié)助整機(jī)結(jié)構(gòu)、工藝、pcb設(shè)計(jì);

5、負(fù)責(zé)整機(jī)環(huán)境試驗(yàn)等設(shè)計(jì)驗(yàn)證試驗(yàn);

6、負(fù)責(zé)整體圖紙等設(shè)計(jì)資料歸檔及全生命周期維護(hù)。

任職資格:

1、本科以上學(xué)歷，英語四級(jí)及以上;

2、年齡35歲以下，具有2年以上工作經(jīng)歷;

3、具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力及溝通表達(dá)能力;

4、掌握ip網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議;

5、熟悉以太網(wǎng)2層、3層等交換路由協(xié)議;

6、熟悉原理圖、pcb設(shè)計(jì)工具;

7、具有規(guī)劃、實(shí)施大型網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)集成解決方案相關(guān)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;

8、具有路由交換設(shè)備硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

第8篇 電機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)任職要求

電機(jī)硬件工程師崗位職責(zé)

電機(jī)電控硬件工程師 負(fù)責(zé)公司驅(qū)動(dòng)電機(jī)的電控硬件開發(fā)，根據(jù)客戶需求完成設(shè)計(jì)，并跟蹤試驗(yàn)，保證產(chǎn)品的可靠性。

要求3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，愿意在杭州長期發(fā)展。 負(fù)責(zé)公司驅(qū)動(dòng)電機(jī)的電控硬件開發(fā)，根據(jù)客戶需求完成設(shè)計(jì)，并跟蹤試驗(yàn)，保證產(chǎn)品的可靠性。

要求3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，愿意在杭州長期發(fā)展。

電機(jī)硬件工程師崗位

第9篇 嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)嵌入式高級(jí)硬件工程師職責(zé)任職要求

嵌入式高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé)

工作內(nèi)容:

1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺(tái)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;

2、制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試和調(diào)試工作。

3.參與部門的日常輔助工作。

職位要求:

1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.

2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;

3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)功耗設(shè)計(jì);

4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;

5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;

6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;

7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及高度的責(zé)任感。 工作內(nèi)容:

1、基于arm、單片機(jī)等嵌入式硬件平臺(tái)進(jìn)行硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)和調(diào)試，并完成相應(yīng)的硬件文檔;

2、制定硬件測試方案，組織落實(shí)硬件測試和調(diào)試工作。

3.參與部門的日常輔助工作。

職位要求:

1、電子信息工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，2-3年開發(fā)經(jīng)驗(yàn)的嵌入式硬件工程師.

2、精通模擬電路和數(shù)字電路設(shè)計(jì)，并有扎實(shí)的理論基礎(chǔ)，具有較強(qiáng)的電路分析能力;

3、精通rs232、spi、i2c、usb等外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉低功耗設(shè)計(jì)和動(dòng)態(tài)功耗設(shè)計(jì);

4、具有實(shí)際產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout;

5、熟練掌握altium進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和pcb layout者優(yōu)先;

6、有基本的英語能力，能熟練閱讀英文技術(shù)資料;

7、抗壓能力強(qiáng)，思維嚴(yán)密、良好的溝通與協(xié)調(diào)能力、執(zhí)行力強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及高度的責(zé)任感。

第10篇 硬件工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

職責(zé)描述：

1、大專以上學(xué)歷，電子或自動(dòng)控制專業(yè)；

2、具有1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；

3、熟練使用c語言；

4、能熟練運(yùn)用protel等軟件，可以獨(dú)立完成電子電路及單片機(jī)的應(yīng)用設(shè)計(jì)；

5、英語良好，有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力；

任職要求：

使用單片機(jī)系統(tǒng)，數(shù)字、模擬電路開發(fā)，匯編語言和c語言；

主要編寫單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)，包括uart，spi，i2c，time，lcd等等。

精通stm32單片機(jī)程序設(shè)計(jì)，以及會(huì)有硬件調(diào)試

第11篇 硬件工程師硬件崗位職責(zé)硬件工程師硬件職責(zé)任職要求

硬件工程師硬件崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、負(fù)責(zé)機(jī)器人控制系統(tǒng)及周邊產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)的工作;

2、配合pcb設(shè)計(jì)工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)板卡硬件調(diào)試和測試，參與系統(tǒng)調(diào)試，生產(chǎn)測試指導(dǎo);

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)相關(guān)資料的整理、總結(jié)與歸檔。

任職要求:

1、碩士以上學(xué)歷，電子、通信、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，至少3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、至少精通一種eda設(shè)計(jì)軟件，如cadence、protel、altiumdesigner，powerpcb，orcad軟件;

3、熟悉cpu、fpga外圍電路設(shè)計(jì)，熟悉ddr、高速串行接口設(shè)計(jì);

4、熟悉硬件描述語言verilog/vhdl

5、熟練多層高速pcb設(shè)計(jì)，熟悉通用的布板規(guī)則;

6、會(huì)使用cad繪圖軟件優(yōu)先。

7、有工控相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

8、能熟練閱讀相關(guān)英文文檔;

9、基礎(chǔ)扎實(shí)，工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，態(tài)度端正，善于學(xué)習(xí)，熱愛研發(fā)工作。

第12篇 fpga硬件工程師崗位職責(zé)fpga硬件工程師職責(zé)任職要求

fpga硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)fpga相關(guān)項(xiàng)目的代碼的開發(fā)、調(diào)試;

2、配合其他相關(guān)項(xiàng)目的開發(fā)調(diào)試;

3、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。

任職要求:

1、熟練掌握verilog語言;

2、有fpga相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉altera fpga/cpld和_ilin_ ise開發(fā)平臺(tái);

3、熟悉fpga設(shè)計(jì)和仿真工具的使用;

4、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。

fpga硬件工程師

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)fpga相關(guān)項(xiàng)目的代碼的開發(fā)、調(diào)試;

2、配合其他相關(guān)項(xiàng)目的開發(fā)調(diào)試;

3、編寫相關(guān)設(shè)計(jì)文檔。

任職要求:

1、熟練掌握verilog語言;

2、有fpga相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉altera fpga/cpld和_ilin_ ise開發(fā)平臺(tái);

3、熟悉fpga設(shè)計(jì)和仿真工具的使用;

4、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、微電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)。

第13篇 pon硬件工程師崗位職責(zé)pon硬件工程師職責(zé)任職要求

pon硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司pon相關(guān)產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)和開發(fā);

2、按照項(xiàng)目要求完成總體方案、器件選型、原理圖詳細(xì)設(shè)計(jì)、單板邏輯設(shè)計(jì)、調(diào)試、解決bug等工作;

3、及時(shí)完成各種文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料的編寫;

任職資格:

1、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)，英文能力較好;

2、本科一年以上通訊或網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

3、在數(shù)字電路設(shè)計(jì)尤其是高速數(shù)字電路方面有豐富的經(jīng)驗(yàn);

4、應(yīng)用過mips，arm或powerpc等嵌入式cpu的硬件開發(fā);

5、掌握verilog或vhdl等硬件描述語言進(jìn)行cpld的開發(fā);

6、從事過光接入，光模塊，switch，sdh，dsl等產(chǎn)品硬件開發(fā)者優(yōu)先;

7、熟悉以太網(wǎng)以及voip相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和架構(gòu)優(yōu)先;

8、有良好的團(tuán)隊(duì)精神以及吃苦耐勞的品性，工作認(rèn)真，積極主動(dòng)，自學(xué)能力較好。

第14篇 設(shè)計(jì)硬件工程師崗位職責(zé)設(shè)計(jì)硬件工程師職責(zé)任職要求

設(shè)計(jì)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、修改、發(fā)表;

2. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品硬件pcb設(shè)計(jì)、修改，發(fā)表;

3. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品軟件體設(shè)計(jì)、與硬件聯(lián)合調(diào)試;

4. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品流程設(shè)計(jì)、協(xié)同測試、量產(chǎn)支持;

5. 產(chǎn)線或客服問題點(diǎn)協(xié)助分析和處理

6. 對(duì)工程師、副工程師進(jìn)行指導(dǎo)

7. 新元件庫建庫審核

8. 規(guī)范整理、及培訓(xùn)

9. qa測試支持

10. ktkc項(xiàng)目設(shè)計(jì)、新功能軟硬件模塊設(shè)計(jì);

11. 季會(huì)議樣品設(shè)計(jì)與調(diào)試;

任職資格:

1、電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)?？埔陨袭厴I(yè)，5年以上工作經(jīng)歷，英語四級(jí)及以上。

2、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì).

3、具有豐富的電路設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或?qū)纹瑱C(jī)及外設(shè)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4、熟悉esd，emi等相關(guān)的安規(guī)設(shè)計(jì);

5、熟練運(yùn)用altium design等相關(guān)電子設(shè)計(jì)軟件;

6、熟練使用office軟件

福利:

五險(xiǎn)一金

免費(fèi)班車

績效獎(jiǎng)金

居住證積分

居轉(zhuǎn)戶

年終獎(jiǎng)金

免費(fèi)住宿

工作餐

崗位職責(zé):

1. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品硬件原理圖設(shè)計(jì)、修改、發(fā)表;

2. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品硬件pcb設(shè)計(jì)、修改，發(fā)表;

3. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品軟件體設(shè)計(jì)、與硬件聯(lián)合調(diào)試;

4. 年度計(jì)劃新產(chǎn)品流程設(shè)計(jì)、協(xié)同測試、量產(chǎn)支持;

5. 產(chǎn)線或客服問題點(diǎn)協(xié)助分析和處理

6. 對(duì)工程師、副工程師進(jìn)行指導(dǎo)

7. 新元件庫建庫審核

8. 規(guī)范整理、及培訓(xùn)

9. qa測試支持

10. ktkc項(xiàng)目設(shè)計(jì)、新功能軟硬件模塊設(shè)計(jì);

11. 季會(huì)議樣品設(shè)計(jì)與調(diào)試;

任職資格:

1、電子或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)專科以上畢業(yè)，5年以上工作經(jīng)歷，英語四級(jí)及以上。

2、熟悉數(shù)字電路及模擬電路設(shè)計(jì).

3、具有豐富的電路設(shè)計(jì)實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)或?qū)纹瑱C(jī)及外設(shè)應(yīng)用電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

4、熟悉esd，emi等相關(guān)的安規(guī)設(shè)計(jì);

5、熟練運(yùn)用altium design等相關(guān)電子設(shè)計(jì)軟件;

6、熟練使用office軟件

福利:

五險(xiǎn)一金

免費(fèi)班車

績效獎(jiǎng)金

居住證積分

居轉(zhuǎn)戶

年終獎(jiǎng)金

免費(fèi)住宿

工作餐

第15篇 硬件工程師fpga崗位職責(zé)硬件工程師fpga職責(zé)任職要求

硬件工程師fpga崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.fpga設(shè)計(jì)及調(diào)試等相關(guān)工作;

2.新品的開發(fā)，現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)、維護(hù)等相關(guān)工作;

3.上級(jí)臨時(shí)安排的其他相關(guān)的工作等

崗位要求:

1.本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，具備fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);;

2.熟練掌握altera/_ilin_芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)工具;

3.熟悉verilog/vhdl語言，能獨(dú)立進(jìn)行fpga時(shí)序設(shè)計(jì)、分析、仿真;

4.熟悉常用數(shù)字信號(hào)處理算法及實(shí)現(xiàn)方法，有扎實(shí)的理論功底;

5.有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.能承受一定的工作壓力。崗位職責(zé):

1.fpga設(shè)計(jì)及調(diào)試等相關(guān)工作;

2.新品的開發(fā)，現(xiàn)有產(chǎn)品的優(yōu)化升級(jí)、維護(hù)等相關(guān)工作;

3.上級(jí)臨時(shí)安排的其他相關(guān)的工作等

崗位要求:

1.本科以上學(xué)歷，電子類相關(guān)專業(yè)，具備fpga設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);;

2.熟練掌握altera/_ilin_芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)工具;

3.熟悉verilog/vhdl語言，能獨(dú)立進(jìn)行fpga時(shí)序設(shè)計(jì)、分析、仿真;

4.熟悉常用數(shù)字信號(hào)處理算法及實(shí)現(xiàn)方法，有扎實(shí)的理論功底;

5.有工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化控制經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6.能承受一定的工作壓力。