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第1篇 基帶邏輯工程師崗位職責(zé)任職要求
基帶邏輯工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):1.能夠完成產(chǎn)品硬件平臺(tái)的原理設(shè)計(jì)，智能手機(jī)基帶性能的設(shè)計(jì)調(diào)試和測(cè)試2. 數(shù)字，模擬電路設(shè)計(jì)，3. 能夠檢查pcb工程師的pcb走線，對(duì)pcba進(jìn)行調(diào)試4.能夠編寫設(shè)計(jì)文檔5. lcd， camera電路調(diào)試及光學(xué)測(cè)量和處理器電源相關(guān)設(shè)計(jì)任職要求:1、電子工程相關(guān)專業(yè)2、2年以上手機(jī)設(shè)計(jì)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)3、熟練掌握數(shù)字，模擬電子技術(shù)等相關(guān)專業(yè)的知識(shí)，電路理論及分析能力較強(qiáng);4、掌握常用的eda設(shè)計(jì)工具，制作過(guò)pcb，調(diào)試過(guò)arm系列處理器電路板的優(yōu)先。
第2篇 基帶工程師崗位職責(zé)任職要求
基帶工程師崗位職責(zé)
工作內(nèi)容:
1、完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2、設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理bom，部分器件選型的評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)及以上
2、基帶工程師:2年以上智能手機(jī)基帶或消費(fèi)電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn) ;資深基帶工程師:5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)以上;
3、有qualcomm或mtk smartphone平臺(tái)手機(jī)電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
基帶工程師
工作內(nèi)容:
1、完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2、設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理bom，部分器件選型的評(píng)估;
3、負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom等)的擬制
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷，英語(yǔ)四級(jí)及以上
2、基帶工程師:2年以上智能手機(jī)基帶或消費(fèi)電子產(chǎn)品開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn) ;資深基帶工程師:5年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)以上;
3、有qualcomm或mtk smartphone平臺(tái)手機(jī)電路設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
基帶工程師崗位
第3篇 高級(jí)基帶工程師崗位職責(zé)高級(jí)基帶工程師職責(zé)任職要求
高級(jí)基帶工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。
2、評(píng)估新模塊的接口，與手機(jī)系統(tǒng)的匹配，及時(shí)與廠商合作，完成新的設(shè)計(jì)、對(duì)元器件進(jìn)行選型、評(píng)估和測(cè)試。
3、參與對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估，負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。
4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。
5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路，使其達(dá)到或超過(guò)系統(tǒng)及電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。
崗位要求:
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉arm平臺(tái)架構(gòu)，熟悉通信技術(shù)的工作原理。
3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號(hào)波形，精通mtk平臺(tái)。
4、具有復(fù)雜問(wèn)題的分析能力并提出解決方案，同時(shí)采取措施避免風(fēng)險(xiǎn)。
5、具備小項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或組長(zhǎng)的管理能力，能為基帶團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)知識(shí)和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。
崗位職責(zé):
1、從事手機(jī)產(chǎn)品硬件部分基帶電路的設(shè)計(jì)、調(diào)試，并與軟件工程師，射頻工程師，結(jié)構(gòu)工程師緊密合作完成設(shè)計(jì)和新產(chǎn)品推出工作。
2、評(píng)估新模塊的接口，與手機(jī)系統(tǒng)的匹配，及時(shí)與廠商合作，完成新的設(shè)計(jì)、對(duì)元器件進(jìn)行選型、評(píng)估和測(cè)試。
3、參與對(duì)新技術(shù)新平臺(tái)的可行性評(píng)估，負(fù)責(zé)并完成文檔的總結(jié)和更新。
4、跟蹤世界新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品的最新動(dòng)態(tài)。
5、負(fù)責(zé)功耗優(yōu)化、電源管理、lcm、camera、tp等一種或多種電路，使其達(dá)到或超過(guò)系統(tǒng)及電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)。
崗位要求:
1、全日制本科及以上，5年以上基帶工作經(jīng)驗(yàn)。
2、熟悉arm平臺(tái)架構(gòu)，熟悉通信技術(shù)的工作原理。
3、精通手機(jī)基帶部分的工作原理以及相關(guān)信號(hào)波形，精通mtk平臺(tái)。
4、具有復(fù)雜問(wèn)題的分析能力并提出解決方案，同時(shí)采取措施避免風(fēng)險(xiǎn)。
5、具備小項(xiàng)目負(fù)責(zé)人或組長(zhǎng)的管理能力，能為基帶團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)知識(shí)和技能方面的培訓(xùn)和流程建設(shè)的支持。
第4篇 硬件基帶工程師崗位職責(zé)硬件基帶工程師職責(zé)任職要求
硬件基帶工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2.設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評(píng)估;
3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力;
3.扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)與問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn);有高通、mtk、
展訊等平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先崗位職責(zé):
1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2.設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評(píng)估;
3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力;
3.扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)與問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn);有高通、mtk、
展訊等平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第5篇 硬件基帶崗位職責(zé)硬件基帶職責(zé)任職要求
硬件基帶崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2.設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評(píng)估;
3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力;
3.扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)與問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn);有高通、mtk、
展訊等平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先崗位職責(zé):
1.完成手機(jī)基帶部分的設(shè)計(jì)與調(diào)試，及時(shí)解決基帶相關(guān)問(wèn)題;
2.設(shè)計(jì)及繪制原理圖，協(xié)助整理 bom，部分器件選型的評(píng)估;
3.負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的基帶相關(guān)文檔(如原理圖、pcb、bom 等)的擬制。
任職要求:
1.本科及以上學(xué)歷，2 年以上終端產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)開發(fā)或相關(guān)經(jīng)驗(yàn);
2.具備手機(jī)、平板等消費(fèi)類電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀的問(wèn)題分析及解決能力;
3.扎實(shí)的電子電路基礎(chǔ)，具備模擬電路、數(shù)字電路混合設(shè)計(jì)與問(wèn)題處理經(jīng)驗(yàn);有高通、mtk、
展訊等平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
第6篇 基帶工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、終端類產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)，pcb布局和布線檢查，bom制作；
2、支持產(chǎn)品的功能調(diào)試、信號(hào)測(cè)試和問(wèn)題解決；
3、對(duì)于以下某一個(gè)或幾個(gè)領(lǐng)域有豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和調(diào)試能力：高通或mtk平臺(tái)、充電模塊、lcd、指紋和camera模塊、音頻模塊、sensor設(shè)計(jì)、存儲(chǔ)類。
任職要求：
1、3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟練掌握常用的原理圖設(shè)計(jì)工具，熟悉常用的pcb設(shè)計(jì)工具；
3、熟悉常用的總線協(xié)議：i2c、uart、spi、mipi等；熟悉高速電路設(shè)計(jì)規(guī)范；
4、熟練掌握常用的測(cè)試儀器，比如示波器等；
5、熟練的英語(yǔ)讀寫能力。
