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第1篇 芯片銷售工程師崗位職責(zé)任職要求
芯片銷售工程師崗位職責(zé)
芯片銷售工程師 珠海普林芯馳科技有限公司 珠海普林芯馳科技有限公司，普林芯馳 1)負責(zé)公司芯片及方案的的技術(shù)推廣與銷售
2)提供市場趨勢、需求變化、競爭對手和客戶反饋方面的準確信息
3)開拓新市場、發(fā)展新客戶、增加產(chǎn)品銷售范圍
4)負責(zé)銷售區(qū)域銷售活動的策劃和執(zhí)行、完成銷售任務(wù)
任職資格:
1)?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子及相關(guān)專業(yè)或市場營銷專業(yè)
2)具有一定的理工科背景，學(xué)習(xí)能力較強。
2)具有鎖具、樓宇對講、衛(wèi)浴、燈具、家電行業(yè)資源優(yōu)先
3)自信、勇氣、韌性、表達能力強、具有較強的溝通能力和交際技巧
4)具備一定的市場分析及判斷能力、良好的客戶服務(wù)意識
芯片銷售工程師崗位
第2篇 芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)以及職位要求
芯片設(shè)計工程師職位要求
1.具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗優(yōu)先；
2.熟練掌握相關(guān)eda軟件；
3.良好的文檔書寫能力，具備一定的英文讀、寫、聽、說能力；
4.具備良好的團隊合作精神和協(xié)調(diào)溝通能力；
5.電子類相關(guān)專業(yè)本科或以上學(xué)歷。
芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)
1.邏輯綜合，形式驗證及靜態(tài)時序分析；
2.規(guī)劃芯片總體dft方案；
3.實現(xiàn)scan，boardary scan，bist和analog micro測試等機制，滿足測試覆蓋率要求；
4.測試向量生成及驗證，參與ate上測試向量的調(diào)試；
5.編寫文檔，實現(xiàn)資源、經(jīng)驗共享。
第3篇 數(shù)字芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)數(shù)字芯片設(shè)計工程師職責(zé)任職要求
數(shù)字芯片設(shè)計工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。
2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計相應(yīng)的寄存器控制模塊，校驗算法，狀態(tài)機。
3、熟悉后端流程，可將驗證完的rtl生成相關(guān)數(shù)字電路的gds。
4、完成相關(guān)數(shù)字電路模塊在fpga上的驗證，搭建mcu，fpga的驗證平臺，參與芯片的數(shù)字部分測試。
任職要求:
1、全日制本科或以上學(xué)歷，電子、電氣、自動化、計算機/軟件或相關(guān)專業(yè)。
2、有一定的數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉通用接口協(xié)議，如i2c，spi， uart等;能夠自主完成數(shù)字電路模塊再fpga上的驗證。
3、能熟練使用nc verilog， modelsim等數(shù)字rtl設(shè)計工具，能自主開發(fā)簡單的控制狀態(tài)機等數(shù)字模塊。
4、熟悉cadence encounter，primetime等后端工具，若有后端設(shè)計經(jīng)驗，優(yōu)先考慮。
工作要求:
1.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強。
2.很強的自我管理能力，能獨立承擔(dān)工作壓力。
3.高度的工作熱情，良好的團隊合作精神。
第4篇 芯片工藝崗位職責(zé)芯片工藝職責(zé)任職要求
芯片工藝崗位職責(zé)
崗位職責(zé)描述:
1:芯片工藝研發(fā)及優(yōu)化。
2:協(xié)助芯片新設(shè)備、新材料的評估、開發(fā)及導(dǎo)入。
3:倒裝、垂直芯片的芯片工藝研發(fā)。
4:協(xié)助對樣品分析以及分析報告的整理。
5:配合chip scale package封裝工藝研發(fā)。
其他招聘要求(是否有目標人選等):
1.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系本科以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)2年以上芯片研發(fā)經(jīng)驗。
2.材料，電子，物理，光電相關(guān)科系博士以上畢業(yè)， 具直接led或半導(dǎo)體業(yè)芯片研發(fā)經(jīng)驗尤佳。
以上皆須熟文書處理軟件， 材料分析， 光學(xué)分析， 固態(tài)晶體， 光電半導(dǎo)體知識 。
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第5篇 芯片pi/si 仿真高級工程師/負責(zé)人職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
職位描述
1.負責(zé)芯片產(chǎn)品的pi/si仿真以及分析.
2.負責(zé)和設(shè)計團隊溝通pcb設(shè)計及封裝設(shè)計規(guī)則.
3.構(gòu)建仿真模型
任職需求
1.電子信息或相關(guān)專業(yè)本科以上
2.從事封裝級pi/si仿真工作， 有3年以上(高級工程師) 或者5年以上(負責(zé)人)
3.熟練使用sigrity， ads， siwave， hfss等常用工具中的幾種.
4.熟悉ddr， pcie等高速接口信號需求.
5.熟練操作，使用信號分析設(shè)備.
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第6篇 芯片設(shè)計驗證工程師崗位職責(zé)芯片設(shè)計驗證工程師職責(zé)任職要求
芯片設(shè)計驗證工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1. 負責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計、仿真與實現(xiàn)
2. 負責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力工作職責(zé):
1. 負責(zé)soc芯片noc架構(gòu)設(shè)計、仿真與實現(xiàn)
2. 負責(zé)soc性能分析與優(yōu)化，功耗預(yù)估
任職資格:
1. 熟悉計算機體系結(jié)構(gòu)
2. 精通amba總線協(xié)議
3. 有過至少一種商用noc產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4. 熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具。
5. 了解bsp，linu_內(nèi)核等基礎(chǔ)知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6. 了解芯片后端流程，能夠根據(jù)floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調(diào)整noc架構(gòu)
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力
第7篇 ai芯片編譯器開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
ai芯片編譯器開發(fā)工程師：
崗位職責(zé)：
1、npu/vpu 芯片相關(guān)工具鏈開發(fā)；
2、npu/vpu 芯片編譯器性能調(diào)優(yōu)。
任職要求：
1、重點大學(xué)計算機相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，3年以上工作經(jīng)驗；
2、熟練掌握常見數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法；
3、熟練掌握c/c++編程技能，有扎實的編程基礎(chǔ)和良好的編程風(fēng)格；
4、了解計算機體系結(jié)構(gòu)；
5、有異構(gòu)編程cuda/opencl等框架下的優(yōu)化經(jīng)驗。
滿足以下條件者優(yōu)先考慮：
1、有深度學(xué)習(xí)基本知識或系統(tǒng)實現(xiàn)經(jīng)驗；
2、計算機視覺相關(guān)算法開發(fā)經(jīng)驗；
3、熟悉編譯原理，有編譯器相關(guān)的開發(fā)經(jīng)驗。
第8篇 芯片asic設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負責(zé)芯片asic設(shè)計平臺建設(shè)，提高效率；
3、負責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實現(xiàn)分析、dft/dfd等可測性設(shè)計方案制定、設(shè)計實現(xiàn)，仿真驗證，sta時序分析，ate測試向量交付等。負責(zé)實施從netlist到gds2的所有物理設(shè)計。
4、設(shè)計過程數(shù)據(jù)分析、測試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計流程，熟練使用 synopsys 或 mentor 的相關(guān)工具。
專業(yè)知識要求：
1、具備asic設(shè)計相關(guān)的知識和能力，對新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計/驗證工具相關(guān)經(jīng)驗；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
第9篇 芯片事業(yè)部崗位職責(zé)芯片事業(yè)部職責(zé)任職要求
芯片事業(yè)部崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負責(zé)各區(qū)域內(nèi)醫(yī)療系統(tǒng)課題推廣入院，院內(nèi)關(guān)系梳理;
2.負責(zé)各區(qū)域內(nèi)臨床專家資源挖掘、對接、課題研究流程設(shè)計優(yōu)化、個性化方案的制定;
3.負責(zé)整合、調(diào)配區(qū)域資源、渠道、合作方關(guān)系維護;
4.負責(zé)建立、健全課題參與人員、病患檔案管理，數(shù)據(jù)匯總管理;
5.負責(zé)課題團隊建設(shè)、項目管理、運營規(guī)劃等整體解決方案的策劃;
二任職要求:
1.碩士以上學(xué)歷，臨床醫(yī)學(xué)、生物醫(yī)藥、遺傳學(xué)等相關(guān)專業(yè);
2.熟悉高通量基因檢測技術(shù)平臺，熟悉基因檢測行業(yè)動態(tài)，具備良好的行業(yè)分析及整合能力;
3.5年以上基因行業(yè)檢測、設(shè)備推廣經(jīng)驗，良好的醫(yī)療系統(tǒng)資源;
4.能夠獨立進行基因遺傳方向(技術(shù)或臨床)學(xué)術(shù)授課、專家交流，能夠利用專業(yè)知識解決各種臨床問題并具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力;
5.良好的溝通談判技巧、高情商，良好的服務(wù)意識和職業(yè)素養(yǎng);
6.能夠承受高強度工作壓力及適應(yīng)出差;
第10篇 芯片設(shè)計工程師（前端數(shù)字邏輯設(shè)計）職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
任職需求：
1. 精通verilog語言
2. 熟悉nlint/spyglass/vcs等相關(guān)工具
3. 了解uvm方法學(xué)
4. 2~3年芯片設(shè)計經(jīng)驗
5. 1個以上asic項目設(shè)計經(jīng)驗
6. 精通amba協(xié)議
7. 良好的溝通能力和團隊合作能力
有下列經(jīng)驗優(yōu)先考慮：
1. 芯片集成經(jīng)驗
2. amba總線互聯(lián)設(shè)計
3. ddr2/3設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
4. serdes設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗
5. 熟悉fc-ae-1553協(xié)議
第11篇 5g數(shù)字芯片驗證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
部門業(yè)務(wù)涉及5g移動承載網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)noc（network on chip）等關(guān)鍵領(lǐng)域芯片，以下為5g移動承載數(shù)字芯片工程師職責(zé)介紹：
1）參與5g移動承載網(wǎng)數(shù)字芯片需求討論，并按照芯片規(guī)格要求，完成驗證方案和測試點的編寫及tc的構(gòu)造；
2）遵循芯片開發(fā)流程、模板、標準和規(guī)范，確保驗證工作按時按質(zhì)完成；
3）承擔(dān)模塊驗證及系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成驗證。
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、優(yōu)秀的溝通能力和團隊合作能力；
2、至少掌握如下一種專業(yè)領(lǐng)域相關(guān)技能及經(jīng)驗：
a、精通芯片驗證工具，負責(zé)過驗證策略和計劃制定；
b、精通驗證方案制定，或驗證環(huán)境實現(xiàn)；
c、精通驗證執(zhí)行及debug，或驗證test plan制定及驗證完備性保證；
d、具備一定的腳本能力。
專業(yè)知識要求：
1、掌握systemverilog/verilog，具備一定的芯片驗證或軟件測試經(jīng)驗；
2、基本熟練使用uvm或者vmm中的一種；
3、對于隨機驗證方法學(xué)有一定認識，并能夠基于此完成驗證testbench搭建，并完成模塊或系統(tǒng)驗證；
4、了解網(wǎng)絡(luò)通信協(xié)議優(yōu)先。
第12篇 交換芯片崗位職責(zé)任職要求
交換芯片崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1. 與架構(gòu)師合作，編寫設(shè)計文檔。
2. 完成rtl編碼、ut。
3. 協(xié)助驗證工作，提升驗證覆蓋率，支持fpga測試。
4. 協(xié)助后端工作，支持sta、formality、dft、ate等各項流程。
任職要求:
1. 5年以上verilog /asic設(shè)計經(jīng)驗。
2. 精通綜合工具和靜態(tài)時序分析方法。
3. 具有數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)二層/三層交換芯片的的經(jīng)驗，熟悉網(wǎng)絡(luò)測試工具和測試方法。
4. 熟悉tcl或者perl腳本語言。
5. 團隊合作精神。
6. 熟悉dft、scan insertion、ate等。
交換芯片崗位
第13篇 數(shù)字芯片設(shè)計工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作職責(zé)：
1) 負責(zé)從芯片需求規(guī)格到設(shè)計規(guī)格的細化落地，交付模塊詳細設(shè)計文檔；
2) 負責(zé)模塊rtl的交付，配合驗證收斂問題，配合后端解決芯片時序問題；
3) 負責(zé)模塊設(shè)計的性能、功耗、成本競爭力。
4) 與驗證配合解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題，確保芯片高質(zhì)量交付
任職要求：
1、 具有以下任何一種經(jīng)驗：（1）、asic 數(shù)字電路設(shè)計或驗證經(jīng)驗；（2）、邏輯電路設(shè)計或驗證經(jīng)驗；（3）通信算法設(shè)計和仿真；（4）基于業(yè)務(wù)處理芯片的硬件開發(fā)經(jīng)驗；（5）基于通信協(xié)議的軟件開發(fā)相關(guān)經(jīng)驗；
2、 了解或具備以下任何一種專業(yè)技能：（1）vhdl/verilog語言編程; (2)、綜合(syn)、時序分析（sta）；（3）fpga開發(fā)經(jīng)驗；（4）硬件電路設(shè)計和調(diào)試；（5）軟件工程
3、 胸懷大志，積極進取，具備良好的團隊合作意識和合作精神，能夠有效配合并協(xié)同團隊解決芯片開發(fā)過程中遇到的問題
4、 本科及以上學(xué)歷，微電子、計算機、電子信息、電子科學(xué)、集成電路、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先
5、能接受成都或武漢地域工作
第14篇 芯片測試驗證工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求
職位描述：
工作內(nèi)容：
1、根據(jù)芯片規(guī)格制定驗證方案；
2、根據(jù)驗證方案設(shè)計原理圖和pcb，進行芯片功能驗證，并提交驗證報告；
3、根據(jù)市場需求，開發(fā)應(yīng)用方案，包括原理圖設(shè)計，軟件設(shè)計，并提交測試報告；
4、分析市場反饋的問題，定位芯片的設(shè)計缺陷，并提交分析報告；
5、芯片功能驗證和覆蓋率驗證，確保asic的功能正確性，符合設(shè)計規(guī)范；
6、對失敗的案例進行分析， 定位并推動解決方案的出臺；
7、撰寫應(yīng)用文檔。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子、通信、自動化等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉硬件設(shè)計相關(guān)軟件，如orcad，pads，allegro等，熟悉pcb電路加工生產(chǎn)過程；
3、熟練使用匯編、c等開發(fā)語言和工具，具有嵌入式軟硬件開發(fā)和調(diào)試經(jīng)驗；
4、能獨立閱讀并理解英文規(guī)范，協(xié)議；
5、熟悉display port，hdmi， spi， vga， ypbpr，usb， i2c，協(xié)議和規(guī)范者優(yōu)先；
6、熟悉各種驗證測試工具，比如示波器，邏輯分析儀，阻抗測試儀，各種信號源等；
7、能夠編寫有效的測試程序或測試腳本來實施驗證。
第15篇 芯片開發(fā)崗位職責(zé)芯片開發(fā)職責(zé)任職要求
芯片開發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負責(zé)電源管理芯片開發(fā)。
2. serve as key designer of power management dc/dc chips such as buck， boost etc.
3. simulation， layout， parasitic e_traction， design optimization
4. facilitate chip integration
任職要求:
1.碩士or以上 in 微電子 or related subjects
2. >;3 years of e_perience in power management dc/dc ic development using bcd process and/or cmos in design of buck， boost， and ldo etc.
3.有成功流片經(jīng)驗。
4.熟悉bcd半導(dǎo)體工藝。
5.e_pert user of cadence virtuoso， spectre， and assura and other mi_ed-signal eda軟件來實現(xiàn)器件建模和仿真。
6.工作態(tài)度積極，責(zé)任心強。很強的自我管理能力，能獨立承擔(dān)工作壓力。高度的工作熱情，良好的團隊合作精神。
