硬件開發(fā)崗位要求15篇

第1篇 硬件開發(fā)工程師-fpga職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

工作職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)fpga架構(gòu)設(shè)計(jì)、代碼編寫、模塊設(shè)計(jì)及仿真；

2、fpga硬件調(diào)試，以滿足各種需要的功能及性能；

3、進(jìn)行系統(tǒng)的功能定義；

4、分析并解決開發(fā)過程中的問題，fpga的資源及時(shí)序優(yōu)化；

5、配合軟、硬件設(shè)計(jì)人員完成相關(guān)任務(wù)目標(biāo)。

任職要求：

1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；熟悉verilog、vhdl語言、熟悉_ilin_ fpga的架構(gòu)、設(shè)計(jì)流程及開發(fā)工具；

2、有altera，_ilin_系列fpga芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉fpga設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證流程，具有豐富的fpga板級調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；

3、了解網(wǎng)絡(luò)相關(guān)基本概念，有smartnic相關(guān)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

4、有fpga相關(guān)加速卡、硬件 offload 方案經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；

5、有asic相關(guān)項(xiàng)目者優(yōu)先；

6、有較強(qiáng)的代碼閱讀和分析能力及英語閱讀能力。

第2篇 汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

(1)編寫嵌入式系統(tǒng)硬件總體和詳細(xì)方案，進(jìn)行硬件選型(電子元器件/芯片/電機(jī))及分析;

(2)負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)及實(shí)現(xiàn)，包含電氣原理圖及pcb電路板的設(shè)計(jì)、封裝、總成試制與調(diào)試;

(3)驗(yàn)證電路板熱效應(yīng)，提出降額優(yōu)化方案。

任職資格:

(1)車輛工程/電子通信/計(jì)算機(jī)/自動化/機(jī)電等相關(guān)專業(yè)碩士以上學(xué)歷;

(2)熟悉電子電路設(shè)計(jì)開發(fā)，芯片選型， ad 軟件的pcb layout;

(3)熟悉dsp，arm， power pc 及英飛凌tc系列mcu芯片;

(4)熟悉嵌入式系統(tǒng)開發(fā)，熟悉單片機(jī)開發(fā);

(5)有汽車電子零部件硬件產(chǎn)品開發(fā)者優(yōu)先;

(6)熟悉汽車零部件制造以及開發(fā)流程為佳;

(7)3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。

汽車電子硬件開發(fā)工程師崗位

第3篇 硬件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)硬件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理職責(zé)任職要求

硬件開發(fā)項(xiàng)目經(jīng)理崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、根據(jù)開發(fā)規(guī)格中的技術(shù)要求，開展項(xiàng)目開發(fā)工作，并主導(dǎo)評審工作;

2、根據(jù)客戶的需求，結(jié)合公司內(nèi)的資源情況制定開發(fā)計(jì)劃，并管理項(xiàng)目進(jìn)度和質(zhì)量;

3、對外能通客戶協(xié)調(diào)和溝通，對內(nèi)與軟件、結(jié)構(gòu)、工藝等部門溝通，推動項(xiàng)目有效開展;

4、對產(chǎn)品的全周期負(fù)責(zé)，管理立項(xiàng)、研發(fā)、測試、生產(chǎn)，以及協(xié)助售后分析等過程;

任職要求:

1、本科以上，開關(guān)電源開發(fā)經(jīng)驗(yàn) 4~8年，需要3個(gè)以上量產(chǎn)產(chǎn)品的全流程經(jīng)驗(yàn)，有車載大功率相關(guān)的項(xiàng)目優(yōu)先;

2、有至少3人以上硬件團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)，有良好的溝通、組織、協(xié)調(diào)、團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力;

3、熟悉常用的開關(guān)電源拓?fù)?，掌握常用功率器件和磁性器件的設(shè)計(jì)及應(yīng)用;

4、熟悉安規(guī)、emc相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，有安規(guī)和emc設(shè)計(jì)整改的成功經(jīng)驗(yàn);

5、對壓鑄和鈑金的結(jié)構(gòu)件設(shè)計(jì)、單板工藝以及整機(jī)工藝有比較深入的理解。

第4篇 嵌入式硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

崗位職責(zé)：

1.參與產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)，包括設(shè)計(jì)文檔的編寫，原理理圖設(shè)計(jì)，pcb設(shè)計(jì)；

2.進(jìn)行產(chǎn)品的硬件測試和驗(yàn)證；

3.配合系統(tǒng)測試及debug；

職位要求：

1.本科及以上學(xué)歷，3年硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；

2.熟練使用altium designer進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計(jì)，

3.熟悉c語言編程，熟悉keil、iar等開發(fā)環(huán)境的使用

4.熟悉ethercat，有bldc驅(qū)動項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

崗位要求：

學(xué)歷要求：本科

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：2年經(jīng)驗(yàn)

第5篇 硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

1、硬件開發(fā)工程師

一、任職資格：

（1）電子、自動化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)，本科以上學(xué)歷；

（2）有較好的模擬電路和數(shù)字電路基礎(chǔ)，能根據(jù)硬件要求設(shè)計(jì)和調(diào)試電路；

（3）英語四級以上程度，能閱讀相關(guān)英文技術(shù)文件；

（4）熟練使用一種eda 設(shè)計(jì)軟件，如：protel，pads 等；

（5）熟悉單片機(jī)內(nèi)部架構(gòu)，并使用過一種單片機(jī)進(jìn)行項(xiàng)目設(shè)計(jì)，如：avr，microchip 等；

（6）熟練使用匯編語言或c/c++語言進(jìn)行編程；

（7）一年以上電子類產(chǎn)品硬件開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)；

（8）具有l(wèi)ed 燈具產(chǎn)品開發(fā)背景的優(yōu)先錄??；

二、工作職責(zé)與權(quán)限：

（1）根據(jù)客戶要求進(jìn)行硬件系統(tǒng)的方案設(shè)計(jì)；

（2）進(jìn)行具體的電路原理圖和pcb 設(shè)計(jì)，調(diào)試硬件電路，制定產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)文件；

（3）及時(shí)解決產(chǎn)品生產(chǎn)中出現(xiàn)的不良問題，保證硬件設(shè)計(jì)的可靠性；

（4）學(xué)習(xí)相關(guān)國際標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品一次設(shè)計(jì)成功率。

崗位要求：

學(xué)歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：不限

第6篇 arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

arm硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、負(fù)責(zé)公司智能化平臺硬件開發(fā)

2、負(fù)責(zé)與嵌入式開發(fā)工程師配合優(yōu)化產(chǎn)品性能

崗位要求:

1. 電子以及電氣類相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷;

2. 三年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3. 有獨(dú)立承擔(dān)電路板產(chǎn)品的開發(fā)并最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);

4. 熟悉arm系列mcu，a/d、d/a、數(shù)碼管、uart等外圍電路的搭建;

5. 有stm32 mcu項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6. 有wi-fi模塊項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

7. 有硬件電路測試認(rèn)證工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

arm硬件開發(fā)工程師崗位

第7篇 單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)單片機(jī)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

單片機(jī)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、工裝的設(shè)計(jì)和制作:根據(jù)工裝需求申請，進(jìn)行工裝測試方案的設(shè)計(jì)和軟硬件開發(fā)。按期完成工裝的制作，滿足生產(chǎn)交付進(jìn)度;

2、工裝標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化設(shè)計(jì):根據(jù)需求情況，進(jìn)行工裝的標(biāo)準(zhǔn)化和模式化設(shè)計(jì)，縮短工裝制作周期和制作成本;

3、參與自動化項(xiàng)目設(shè)計(jì)和實(shí)施:根據(jù)自動化設(shè)計(jì)方案需求，設(shè)計(jì)和制作自動化生產(chǎn)測試設(shè)備。

任職資格:

1、全日制二本以上學(xué)歷;

2、電子、電氣、自動化等相關(guān)專業(yè);

3、一年以上電氣類項(xiàng)目或單片機(jī)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;

4、能熟練使用protel或d_p軟件設(shè)計(jì)原理圖和pcb;具備良好的模擬電路及數(shù)字電路、單片機(jī)及c語言程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ);

5、具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、動手能力和團(tuán)隊(duì)榮譽(yù)感。

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第8篇 硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)adas 域控制器硬件開發(fā)。參與新產(chǎn)品方案設(shè)計(jì)，評審。

2. 電子器件選型。性能評估。電路仿真及驗(yàn)證。

3. 完成原理圖繪制，指導(dǎo)layout工程師完成pcb設(shè)計(jì)。

4. 與驅(qū)動工程師合作完成硬件調(diào)試。

5. 與結(jié)構(gòu)工程師合作完成熱測試，emc測試及整改。

6. 定義測試文檔，測試計(jì)劃。

7. 板級信號測試驗(yàn)證，故障分析。

8. 參與電氣測試，環(huán)境測試。

9. 參與emc調(diào)試，提出整改措施。

10. dfmea 設(shè)計(jì)。

11. 硬件開發(fā)文檔編制。

任職資格qualifications：

1. 5年以上汽車電子硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

2. 精通數(shù)字電路和模擬電路。熟悉電源芯片參數(shù)及選型。

3. 熟悉can 總線硬件設(shè)計(jì)。熟悉汽車電子emc規(guī)范 ，有emc調(diào)試整改經(jīng)驗(yàn)。

4. 熟悉汽車電子電氣測試規(guī)范，環(huán)境測試規(guī)范。有相關(guān)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。

5. 熟悉dfmea 設(shè)計(jì)。

6. 熟練使用cadence 軟件。熟練使用示波器，頻譜分析儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試工具

7. 熟練掌握以下一項(xiàng)或多項(xiàng)技能

a) 精通高速電路設(shè)計(jì)及仿真。 熟悉ddr3 ddr4 電路設(shè)計(jì)及測試方法。有pcie 總線研發(fā)及測試經(jīng)驗(yàn)。

b) 有fpga或gpu相關(guān)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

c) 精通lvds電路，有fpd link 使用經(jīng)驗(yàn)。熟悉測試方法及參數(shù)評估。

d) 精通mipi 電路設(shè)計(jì) 有相關(guān)測試經(jīng)驗(yàn)。

e) 精通板級電源設(shè)計(jì)及測試，熟悉dcdc ldo原理，有低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。精通電源完整性設(shè)計(jì)，熟悉電源完整性仿真。

f) 精通車載以太網(wǎng)硬件研發(fā)設(shè)計(jì)及測試經(jīng)驗(yàn)，有交換機(jī)或路由器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。

第9篇 高級嵌入式硬件開發(fā)工程師職位描述與崗位職責(zé)任職要求

職位描述：

崗位職責(zé)：

1、參與系統(tǒng)設(shè)計(jì)，并根據(jù)需求，制定相應(yīng)的硬件解決方案，包括器件選型、外圍電路設(shè)計(jì)等；

2、搭建基于arm或其他嵌入式系統(tǒng)的硬件平臺，驅(qū)動傳感器、開關(guān)等外圍電路；

3、其他硬件系統(tǒng)開發(fā)等工作。

任職要求：

1、本科以上學(xué)歷，電子信息工程、自動化等相關(guān)專業(yè)，10年以上工作經(jīng)驗(yàn)；

2、精通pcb設(shè)計(jì)流程、pcb布線制板等，熟練使用原理圖、pcb設(shè)計(jì)相關(guān)軟件；

3、精通單片機(jī)/arm/fpga等接口外圍驅(qū)動電路設(shè)計(jì)，精通單片機(jī)/arm等擴(kuò)展芯片編程，熟悉c語言，verilog/vhdl語言，ad/da數(shù)據(jù)采集、gpio信號輸出等；

4、熟悉嵌入式系統(tǒng)驅(qū)動程序開發(fā)，熟悉信號完整性、電源完整性，及電磁兼容相關(guān)的pcb設(shè)計(jì)要求；

5、英文閱讀流暢；

6、具知名企業(yè)開發(fā)工作背景優(yōu)先；

7、良好的溝通協(xié)調(diào)能力，及團(tuán)隊(duì)合作精神，勤奮踏實(shí)。

第10篇 高級硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)職位要求

職責(zé)描述：

負(fù)責(zé)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、開發(fā)、調(diào)試、性能改進(jìn)。兼售后服務(wù)。

1、每天撰寫開發(fā)日志，包括硬件器件選型、提供廠家及聯(lián)系人供采購；軟件編制、修改方案及內(nèi)容，所有的設(shè)想、理由等；下班前上交開發(fā)日志存檔；

2、明晰設(shè)計(jì)需求，進(jìn)行相應(yīng)硬件模塊設(shè)計(jì)、編程；

3、編寫技術(shù)文檔、調(diào)試記錄；協(xié)助相應(yīng)產(chǎn)品認(rèn)證；

4、其他技術(shù)開發(fā)所需、相關(guān)工作；

5、完成一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)，整理全部技術(shù)文件，完整存檔；

崗位要求：

1、機(jī)電一體化、電子工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)中專及以上文憑，年齡：22-45歲，；

2、3年以上硬件技術(shù)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，1年以上管理經(jīng)驗(yàn)；

3、能熟練使用公司產(chǎn)品開發(fā)涉及的各個(gè)系統(tǒng)及軟件，包括office、protel、單片機(jī)集成軟件等；

4、精通數(shù)字電路、模擬電路；了解一定的檢測控制技術(shù)；

5、具有良好的溝通能力及學(xué)習(xí)能力，有一定創(chuàng)新能力與寫作能力；

6、工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，獨(dú)立性強(qiáng)，勤奮踏實(shí)，善于思考問題，有鉆研精神；

7、具備團(tuán)隊(duì)合作精神、有吃苦耐勞精神及抗壓能力。

工作時(shí)間及待遇：

1、公司實(shí)行雙休制，每周工作五天，每天工作八小時(shí)，國家法定假日休息。

2、購買五險(xiǎn)。

崗位要求：

學(xué)歷要求：不限

語言要求：不限

年齡要求：不限

工作年限：3-5年

第11篇 變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)任職要求

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

崗位職責(zé):

1、變頻器，伺服驅(qū)動器等功率產(chǎn)品的硬件部分的開發(fā)工作;

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)、拓?fù)溥x擇、元器件選型到pcb焊接調(diào)試;

3、負(fù)責(zé)開關(guān)電源，驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)選型及性能改善;

4、編寫硬件設(shè)計(jì)說明、硬件調(diào)試說明等相關(guān)文檔;

5、產(chǎn)品功能測試、元器件測試;

6、產(chǎn)品開發(fā)過程中技術(shù)平臺積累，包括技術(shù)規(guī)范、通用技術(shù)模塊、經(jīng)驗(yàn)案例、科技論文的撰寫、專利分析與申請。

崗位要求:

1、電力電子、電力系統(tǒng)等電氣工程相關(guān)專業(yè)，本科三年及以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具備電力電子產(chǎn)品的實(shí)際設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);

3、熟練掌握模擬/數(shù)字電路基礎(chǔ)知識，能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器等;

4、至少熟練掌握一種pcb設(shè)計(jì)工具，如cadence/orcad/altium designer等;

5、具有較好的口頭交流和文字表達(dá)能力;

6、具備良好的職業(yè)道德，為人正直誠信、責(zé)任心強(qiáng)、工作認(rèn)真負(fù)責(zé)、積極主動;

7、具有良好的團(tuán)隊(duì)精神與溝通協(xié)調(diào)能力、工作效率高，條理性強(qiáng);

變頻器硬件開發(fā)工程師崗位

第12篇 硬件開發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)硬件開發(fā)經(jīng)理職責(zé)任職要求

硬件開發(fā)經(jīng)理崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1. 主導(dǎo)硬件方案設(shè)計(jì)和硬件選型;

3. 負(fù)責(zé)硬件參數(shù)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證，負(fù)責(zé)技術(shù)文檔編寫;

4. 參與測試標(biāo)準(zhǔn)制定及測試規(guī)范編寫;

5. 主導(dǎo)管理供應(yīng)商硬件設(shè)計(jì)，包含原理圖設(shè)計(jì)，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)仿真工作;

6. 主導(dǎo)設(shè)計(jì)中測試發(fā)現(xiàn)的硬件問題的解決;

7. 協(xié)助解決試產(chǎn)及量產(chǎn)中重大硬件異常。

8. 負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理及項(xiàng)目跟進(jìn)。

任職要求:

1、本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、電子、自動控制、儀器儀表類專業(yè);

2、6年以上電子產(chǎn)品或控制系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn);

3、精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì);對信號調(diào)理電路設(shè)計(jì)有深入理解;

4、熟悉硬件開發(fā)整體流程，能獨(dú)立完成硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì);

5、熟悉常用接口和總線設(shè)計(jì)，并掌握信號完整性及設(shè)計(jì)方面的知識;

6、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)合作，有一定的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。

第13篇 硬件開發(fā)崗位職責(zé)硬件開發(fā)職責(zé)任職要求

硬件開發(fā)崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1.熟練使用alitium designer，有3-4年pcb layout經(jīng)驗(yàn)(在所屬公司專門從事pcb畫板工作者最好);

2.熟悉基本電子硬件電路設(shè)計(jì)規(guī)則;

3.對51和arm等單片機(jī)有一定了解;

4.有過大型家電企業(yè)電控設(shè)計(jì)工作經(jīng)歷優(yōu)先。

任職要求:

1.電控板pcb(雙層板)layout;

2.電控板電路設(shè)計(jì)、測試;

3.電控板量產(chǎn)導(dǎo)入;

4.整機(jī)emc測試、對策。

第14篇 嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)工程師 南京安杰信息科技有限公司 南京安杰信息科技有限公司，安杰 崗位說明:

參與公司嵌入式系統(tǒng)相關(guān)產(chǎn)品硬件研發(fā)工作，負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)開發(fā)文檔編寫，底層驅(qū)動編程、產(chǎn)品調(diào)試及測試等工作。

專業(yè)要求:

1、熟悉硬件開發(fā)流程，熟悉模擬、數(shù)字電路、高速電路設(shè)計(jì)，了解emc相關(guān)知識

2、熟練掌握一種eda開發(fā)工具(例如 altium designer)

3、熟悉嵌入式c語言開發(fā)，理解嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)，了解arm架構(gòu)mcu工作原理4、具有一定的英文基礎(chǔ)，能夠熟練閱讀英文材料

5、良好的溝通、表達(dá)能力，具有團(tuán)隊(duì)合作精神

面試地點(diǎn):南京市江寧區(qū)福英路1001號聯(lián)東u谷41棟

第15篇 dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)dsp硬件開發(fā)工程師職責(zé)任職要求

dsp硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

硬件開發(fā)工程師負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)，包括數(shù)字電路設(shè)計(jì)、硬件核心代碼編寫、客戶接口定制等工作。硬件開發(fā)工程師應(yīng)具備獨(dú)立開發(fā)能力、能獨(dú)立完成高質(zhì)量、高穩(wěn)定性的硬件模塊開發(fā)，并為生產(chǎn)提供工程化支持。

任職要求:

1. 本科及本科以上相關(guān)學(xué)歷

2. 2年以上fpga與dsp開發(fā)經(jīng)驗(yàn)

3. 熟悉vhdl與c語言

4. 有雷達(dá)相關(guān)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先

5. 熟悉硬件算法優(yōu)化者優(yōu)先