波峰焊操作規(guī)程注意事項
篇1
1. 操作人員需經(jīng)過培訓，了解設備性能和操作方法，遵守安全規(guī)定，佩戴防護用品。
2. 在調(diào)整設備參數(shù)時，應逐步微調(diào)，避免大幅度變動導致設備故障或焊點質(zhì)量下降。
3. 注意觀察設備運行狀況，如發(fā)現(xiàn)異常應立即停機，排除故障后再繼續(xù)操作。
4. 嚴禁在設備運行過程中進行清潔或維修工作，以防觸電或燙傷。
5. 焊接完成后，正確處理廢棄焊料和污染物，遵守環(huán)保規(guī)定。
以上操作規(guī)程旨在提供一個基本的指導框架，具體操作應結(jié)合設備手冊和現(xiàn)場條件進行。在實際操作中，操作人員需靈活應對，不斷積累經(jīng)驗，提升焊接技能，以確保波峰焊機的高效、安全運行。
篇2
1. 操作人員應接受專業(yè)培訓，熟悉設備操作和安全規(guī)程。
2. 焊接過程中避免直接接觸高溫部分，防止燙傷。
3. 使用助焊劑時注意通風，避免吸入有害氣體。
4. 發(fā)現(xiàn)異常情況立即停機，及時排除故障。
5. 定期清理設備，防止焊渣積累影響焊接效果。
6. 注意個人防護，佩戴必要的勞保用品，如防護眼鏡、手套等。
7. 遵守5s管理，保持工作環(huán)境整潔有序，預防事故的發(fā)生。
以上規(guī)程旨在指導波峰焊作業(yè)，但實際情況可能因設備型號、產(chǎn)品特性和生產(chǎn)環(huán)境而有所不同，操作人員應根據(jù)具體條件靈活調(diào)整并嚴格執(zhí)行。
篇3
在執(zhí)行波峰焊操作規(guī)程時，務必遵守以下要點：
1. 安全第一：操作人員需佩戴防護眼鏡和手套，防止燙傷和化學物質(zhì)傷害。
2. 溫度控制：合理設置預熱和焊接溫度，過高可能導致元器件損壞，過低則影響焊接效果。
3. 助焊劑使用：助焊劑量不宜過多，以免產(chǎn)生焊渣，影響焊接質(zhì)量。
4. 設備維護：定期清潔和保養(yǎng)波峰焊設備，確保其良好運行狀態(tài)。
5. 質(zhì)量監(jiān)控：嚴格執(zhí)行首件檢驗和過程控制，及時發(fā)現(xiàn)并解決質(zhì)量問題。
6. 記錄與追蹤：記錄每次焊接參數(shù)，便于問題追溯和工藝改進。
7. 培訓與指導：新員工應接受專業(yè)培訓，熟練掌握操作規(guī)程后再上崗。
請全體員工嚴格按照上述規(guī)程執(zhí)行，確保波峰焊過程的安全與高效。任何異常情況應及時報告，共同維護生產(chǎn)秩序，提升產(chǎn)品質(zhì)量。
波峰焊操作規(guī)程范文
1、焊接前準備
檢查待焊pcb(該pcb已經(jīng)過涂敷貼片膠、smc/smd貼片、膠固化并完成thc插裝工序)后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊劑或用耐高溫粘帶貼住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有較大尺寸的槽和孔也應用耐高溫粘帶貼住,以防波峰焊時焊錫流到pcb的上表面。將助焊劑接到噴霧器的軟管上。
2、開爐
打開波峰焊機和排風機電源。根據(jù)pcb寬度調(diào)整波峰焊機傳送帶(或夾具)的寬度。
3、設置焊接參數(shù)
助焊劑流量:根據(jù)助焊劑接觸pcb底面的情況確定。使助焊劑均勻地涂覆到pcb的底面。還可以從pcb上的通孔處觀察,應有少量的助焊劑從通孔中向上滲透到通孔頂面的焊盤上,但不要滲透到組件體上。
預熱溫度:根據(jù)波峰焊機預熱區(qū)的實際情況設定(pcb上表面溫度一般在90-130℃,大板、厚板、以及貼片元器件較多的組裝板取上限)。
傳送帶速度:根據(jù)不同的波峰焊機和待焊接pcb的情況設定(一般為0.8-1.92m/min)。
焊錫溫度:必須是打上來的實際波峰溫度為260±5℃時的表頭顯示溫度。由于溫度傳感器在錫鍋內(nèi),因此表頭或液晶顯示的溫度比波峰的實際溫度高5-10℃左右。
測波峰高度:調(diào)到超過pcb底面,在pcb厚度的2/3處。
4、首件焊接并檢驗(待所有焊接參數(shù)達到設定值后進行)
把pcb輕輕地放在傳送帶(或夾具)上,機器自動進行噴涂助焊劑、干燥、預熱、波峰焊、冷卻。在波峰焊出口處接住pcb。按出廠檢驗標準。
5、根據(jù)首件焊接結(jié)果調(diào)整焊接參數(shù)。
6、連續(xù)焊接生產(chǎn)方法同首件焊接。
在波峰焊出口處接住pcb,檢查后將pcb裝入防靜電周轉(zhuǎn)箱送修板后附工序。連續(xù)焊接過程中每塊印制板都應檢查質(zhì)量,有嚴重焊接缺陷的印制板,應立即重復焊接一遍。如重復焊接后還存在問題,應檢查原因、對工藝參數(shù)作相應調(diào)整后才能繼續(xù)焊接。
7、檢驗標準按照出廠檢驗標準。
