第1篇 航空電子部附件維修主管崗位職責(zé)描述崗位要求
職位描述：
崗位職責(zé)：
我的客戶因業(yè)務(wù)發(fā)展需求先求聘多位航電維修類專家，負(fù)責(zé)航空電子部副件的維修，改裝和測試工作。
客戶簡介
我的客戶在航空領(lǐng)域有悠久歷史，扎根中國市場多年。穩(wěn)定的業(yè)務(wù)發(fā)展及良好的市場口碑。
工作內(nèi)容
1、負(fù)責(zé)各類航空電子部附件的維修，改裝以及測試工作。
2、負(fù)責(zé)部件的修理和質(zhì)量周期。
3、負(fù)責(zé)維修修理記錄的整理。
4、與國外工廠的技術(shù)交流以及合作。
5、保證公司已有能力的持續(xù)適航。
理想的求職者
1、全日制本科及以上學(xué)歷（特殊情況可放寬至專業(yè)大專學(xué)歷）；
2、機(jī)械類、航空類理工專業(yè)或機(jī)務(wù)維修相關(guān)專業(yè)，熟練閱讀英文手冊；
3、有意愿在航空維修技術(shù)管理領(lǐng)域發(fā)展；
4、能吃苦耐勞、具備良好團(tuán)隊(duì)合作精神和學(xué)習(xí)能力；
5、持有mec執(zhí)照。
福利待遇
薪資優(yōu)厚
上升空間大
發(fā)展巨大
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職位要求：
1、全日制本科及以上學(xué)歷（特殊情況可放寬至專業(yè)大專學(xué)歷）；
2、機(jī)械類、航空類理工專業(yè)或機(jī)務(wù)維修相關(guān)專業(yè)，熟練閱讀英文手冊；
3、有意愿在航空維修技術(shù)管理領(lǐng)域發(fā)展；
4、能吃苦耐勞、具備良好團(tuán)隊(duì)合作精神和學(xué)習(xí)能力；
5、持有mec執(zhí)照。
第2篇 電子部主管崗位職責(zé)
電子部部門主管 赫爾墨斯 成都赫爾墨斯科技股份有限公司,赫爾墨斯,赫爾墨斯系統(tǒng),赫爾墨斯 崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)的建設(shè),對硬件開發(fā)的質(zhì)量負(fù)責(zé),逐步建立硬件開發(fā)規(guī)范,根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴(kuò)大硬件團(tuán)隊(duì)的規(guī)模。
2、根據(jù)部門承擔(dān)整機(jī)或模塊項(xiàng)目硬件產(chǎn)品的設(shè)計任務(wù),組織、制定與實(shí)施開發(fā)計劃;
3、對承擔(dān)的硬件產(chǎn)品開發(fā)計劃執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關(guān)突發(fā)事件,并及時跟蹤硬件產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和審核項(xiàng)目的設(shè)計方案,并參與各階段的技術(shù)評審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開發(fā)工作;
5、和公司其它部門密切協(xié)作,保證公司項(xiàng)目的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
6、配合銷售部門,完成項(xiàng)目前期技術(shù)支持工作。
7、完成上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè),統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、 有研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)和軍品相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(i2c、spi、usb、以太網(wǎng)、pci、pcie等),熟悉航電數(shù)據(jù)接口 arinc429、arinc717、1553b、afd_等;
5、 熟悉arm 、dsp、fpga、mips、powerpc等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計;
6、熟練掌握ad、cadence、mentor等pcb開發(fā)工具進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計;
7、熟悉各類常用單片機(jī)編程及應(yīng)用,并能獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)及驗(yàn)證工作;
8、對嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉多層pcb layout設(shè)計、熱設(shè)計、emc等工程相關(guān)領(lǐng)域知識;
10、有良好的設(shè)計方案、設(shè)計規(guī)范等相關(guān)文檔編寫能力。
第3篇 電子部主管崗位職責(zé)電子部主管職責(zé)任職要求
電子部主管崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、主導(dǎo)硬件團(tuán)隊(duì)的建設(shè)，對硬件開發(fā)的質(zhì)量負(fù)責(zé)，逐步建立硬件開發(fā)規(guī)范，根據(jù)公司發(fā)展需要逐步擴(kuò)大硬件團(tuán)隊(duì)的規(guī)模。
2、根據(jù)部門承擔(dān)整機(jī)或模塊項(xiàng)目硬件產(chǎn)品的設(shè)計任務(wù)，組織、制定與實(shí)施開發(fā)計劃;
3、對承擔(dān)的硬件產(chǎn)品開發(fā)計劃執(zhí)行情況進(jìn)行監(jiān)督、協(xié)調(diào)和處理有關(guān)突發(fā)事件，并及時跟蹤硬件產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)度和審核項(xiàng)目的設(shè)計方案，并參與各階段的技術(shù)評審;
4、組織新產(chǎn)品硬件方面的開發(fā)工作;
5、和公司其它部門密切協(xié)作，保證公司項(xiàng)目的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)。
6、配合銷售部門，完成項(xiàng)目前期技術(shù)支持工作。
7、完成上級交辦的其他工作。
任職資格:
1、電子相關(guān)專業(yè)，統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷;
2、 有研發(fā)項(xiàng)目管理經(jīng)驗(yàn)和軍品相關(guān)行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉航空電子相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，航空電子、航空通信電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟悉常用的各種硬件接口(i2c、spi、usb、以太網(wǎng)、pci、pcie等)，熟悉航電數(shù)據(jù)接口 arinc429、arinc717、1553b、afd_等;
5、 熟悉arm 、dsp、fpga、mips、powerpc等嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計;
6、熟練掌握ad、cadence、mentor等pcb開發(fā)工具進(jìn)行原理圖和pcb設(shè)計;
7、熟悉各類常用單片機(jī)編程及應(yīng)用，并能獨(dú)立完成產(chǎn)品設(shè)計研發(fā)及驗(yàn)證工作;
8、對嵌入式操作系統(tǒng)有豐富經(jīng)驗(yàn);
9、熟悉多層pcb layout設(shè)計、熱設(shè)計、emc等工程相關(guān)領(lǐng)域知識;
10、有良好的設(shè)計方案、設(shè)計規(guī)范等相關(guān)文檔編寫能力。
